[发明专利]一种LED芯片级白光光源的晶圆级封装方法在审
| 申请号： | 201410750758.7 | 申请日： | 2014-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN104393154A | 公开（公告）日： | 2015-03-04 |
| 发明（设计）人： | 刘胜;郑怀;陈斌;郭醒;雷翔;占必红;王国平;周圣军 | 申请（专利权）人： | 武汉大学 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/48 |
| 代理公司： | 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42222 | 代理人： | 薛玲 |
| 地址： | 430072 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED芯片级白光光源的晶圆级封装方法。倒装LED的封装方法首先将芯片转移到晶圆基板片（膜）上，随后通过模具获得薄膜真空压印的方法在晶圆片上实施荧光粉涂覆，最后将晶圆片上进行切割获得单颗芯片级的LED直接白光光源芯片。正装LED的封装方法归纳为首先将LED芯片在晶圆基板上片上完成固晶和金线键合工艺，随后对每颗LED芯片通过点涂方法形成一硅胶保护透镜，接下来通过薄膜真空压印的方法将硅胶保护透镜上涂覆均匀的荧光粉层，最后将晶圆片上进行切割获得单颗芯片级的LED直接白光光源芯片。本发明大大提高LED封装效率，将获得良好的空间颜色均匀性和整体色温一致性的LED白光芯片，将大大促进LED封装技术的发展和革新。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片级 白光 光源 晶圆级 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种LED芯片级白光光源的晶圆级封装方法，其特征在于：倒装LED芯片级白光光源的晶圆级封装方法包括以下步骤：步骤A1：先将N颗芯片通过固晶工艺集成到晶圆基板片上，或者转移到能够粘结芯片同时也便于剥离的晶圆基板膜上，N≥3；步骤A2：通过模具挤压成型的方法在晶圆基板片上实施荧光粉涂覆，或者将通过薄膜真空压印的方法在晶圆基板膜上实施荧光粉涂覆；步骤A3：在完成荧光粉层固化后，在晶圆基板片或晶圆基板膜上进行切割获得单颗芯片级的LED直接白光光源芯片。
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