[发明专利]电子部件安装装置及具备电子部件安装装置的半导体装置在审
| 申请号： | 201410747912.5 | 申请日： | 2014-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN104703406A | 公开（公告）日： | 2015-06-10 |
| 发明（设计）人： | 小原太一;米山玲;大月高实;舌间英树 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/38 | 分类号： | H05K3/38 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 目的在于提供一种能够抑制MELF型电子部件的位置偏移，并且降低施加至MELF型电子部件的热应力的技术。电子部件安装装置(1)具有：绝缘基板(13)，其形成有金属图案(13b)；以及MELF型电子部件(14)。MELF型电子部件(14)与第1容纳部(13c)嵌合，该第1容纳部(13c)由金属图案(13b)和从金属图案(13b)的缺损部露出的绝缘基板(13)构成。电子部件安装装置(1)还具有导电性部件(15)，其形成于MELF型电子部件(14)和金属图案(13b)之间，在MELF型电子部件(14)和绝缘基板(13)之间不形成导电性部件(15)。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 安装 装置 具备 半导体 | ||
【主权项】：
一种电子部件安装装置，其具有：绝缘基板，其形成有金属图案；以及MELF型电子部件，所述MELF型电子部件与第1容纳部或第2容纳部嵌合，其中，该第1容纳部由所述金属图案和从所述金属图案的缺损部露出的所述绝缘基板构成，该第2容纳部由在通过所述金属图案的缺损部分离开的所述金属图案的彼此相对的侧部的上部所形成的凹陷构成，该电子部件安装装置还具有导电性部件，该导电性部件形成于所述MELF型电子部件和所述金属图案之间，所述导电性部件不形成于所述MELF型电子部件和所述绝缘基板之间。
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