[发明专利]碳化硅光学镜面加工方法在审
申请号: | 201410744012.5 | 申请日: | 2014-12-09 |
公开(公告)号: | CN104625888A | 公开(公告)日: | 2015-05-20 |
发明(设计)人: | 陈建秋 | 申请(专利权)人: | 陈建秋 |
主分类号: | B24B1/00 | 分类号: | B24B1/00 |
代理公司: | 西安亿诺专利代理有限公司 61220 | 代理人: | 刘斌 |
地址: | 710000*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明碳化硅光学镜面加工方法涉及镜面加工领域,具体涉及碳化硅光学镜面加工方法,包括以下步骤:将磨料与水按质量比1:1混合调匀备用;粗磨,工件粗磨时,磨具采用碳化硅盘,在研磨过程中不断的将调好的磨料加入磨具与工件之间,并以一定的压力和相对运动速度进行研磨;细磨阶段一般采用研磨法,磨具沿用粗磨阶段磨具,磨料选用粒径在10~100um之间的碳化硼粉或金刚石微粉,与粗磨相似,在研磨过程中不断的将调好的磨料加入磨具与工件之间,并以一定的压力和相对运动速度进行研磨;本发明可对碳化硅镜面加工,能保证加工精度,提高上产效率,降低成本及工人劳动强度,具有一定的经济价值。 | ||
搜索关键词: | 碳化硅 光学 加工 方法 | ||
【主权项】:
一种碳化硅光学镜面加工方法,其特征在于,包括以下步骤:第一步,将磨料与水按质量比1:1混合调匀备用;第二步,粗磨,工件粗磨时,磨具采用碳化硅盘,在研磨过程中不断的将调好的磨料加入磨具与工件之间,并以一定的压力和相对运动速度进行研磨;第三步,细磨阶段一般采用研磨法,磨具沿用粗磨阶段磨具,磨料选用粒径在10~100um之间的碳化硼粉或金刚石微粉, 与粗磨相似,在研磨过程中不断的将调好的磨料加入磨具与工件之间,并以一定的压力和相对运动速度进行研磨;细磨过程中的压力与相对速度也不宜过大,但是由于细磨阶段磨具与工件之间接触更紧密,接触面积变大,因此压力与速度可以比粗磨阶段相应加大;第四步,抛光,在抛光阶段的初期,采用聚氨酯制成的抛光盘,以较大的压力和较高的速度,以提高抛光效率;当细磨阶段的下表面破坏层被完全去除后,就应当逐渐降低压力与速度,以便于更好的控制面形精度,在抛光的最后阶段采用沥青抛光盘。
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