[发明专利]三维三端口位单元及其组装方法在审
| 申请号： | 201410743598.3 | 申请日： | 2014-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN104700888A | 公开（公告）日： | 2015-06-10 |
| 发明（设计）人： | 林子贵;廖宏仁;陈炎辉;吴经纬 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G11C11/413 | 分类号： | G11C11/413;G11C11/417 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种三端口三维位单元，通常包括设置在第一层级上的单元的读部分。读部分包括多个读端口元件。三端口位单元还包括设置在相对于第一层级垂直堆叠的第二层级上单元的写部分。第一层级和第二层级使用至少一个通孔耦合。写部分包括多个写端口元件。本发明还提供了三维三端口位单元的组装方法。 | ||
| 搜索关键词： | 三维 端口 单元 及其 组装 方法 | ||
【主权项】：
一种三维三端口位单元，包括：写部分，设置在第一层级上，所述写部分包括多个写端口元件；以及读部分，设置在第二层级上，所述第二层级相对于所述第一层级垂直堆叠且使用至少一个通孔耦合至所述第一层级，所述第二层级包括多个读端口元件。
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