[发明专利]一种能够与玻璃牢固结合的多层金属电极的制备方法在审
申请号: | 201410743014.2 | 申请日: | 2014-12-08 |
公开(公告)号: | CN105742167A | 公开(公告)日: | 2016-07-06 |
发明(设计)人: | 王鑫;杜永超;肖志斌;铁剑锐;梁存宝 | 申请(专利权)人: | 天津恒电空间电源有限公司;中国电子科技集团公司第十八研究所 |
主分类号: | H01L21/28 | 分类号: | H01L21/28 |
代理公司: | 天津市鼎和专利商标代理有限公司 12101 | 代理人: | 李凤 |
地址: | 300384 天津市滨海*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本发明涉及一种能够与玻璃牢固结合的多层金属电极的制备方法。本发明属于物理电源技术领域。一种能够与玻璃牢固结合的多层金属电极的制备方法,其制备过程:(1)四层结构金属电极的制作:多层金属电极采用电子束真空蒸镀的方式,将玻璃基底放在夹具上放入真空中;将金属放入真空设备的坩埚中,在气压达到1×10-3Pa以下时开始蒸镀,玻璃基底上依次为铝-钛-钯-银结构金属层;(2)烧结处理:在热处理装置中进行烧结处理,制得能够与玻璃牢固结合的多层金属电极。本发明具有工艺简单,无需玻璃刻蚀,能够大大提高电极与玻璃衬底间结合力,产品可靠性高,牢固度好等优点;在民用、军工、航天等领域都有广泛的应用前景。 | ||
搜索关键词: | 一种 能够 玻璃 牢固 结合 多层 金属电极 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种能够与玻璃牢固结合的多层金属电极的制备方法,其特征是:与玻璃牢固结合的多层金属电极为铝‑钛‑钯‑银金属化电极结构,其制备过程:(1)四层结构金属电极的制作多层金属电极采用电子束真空蒸镀的方式,将玻璃基底放在夹具上放入真空中;将金属放入真空设备的坩埚中,无需加热,设定铝钛钯银的厚度;在气压达到1×10‑3Pa以下时开始蒸镀,玻璃基底上依次为铝‑钛‑钯‑银结构金属层;(2)烧结处理蒸镀完金属电极的产品在热处理装置中,进行烧结处理;烧结温度设定为250‑300℃,时间为25‑350分钟;制得能够与玻璃牢固结合的多层金属电极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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