[发明专利]改善高多层线路板切片位与BGA位金属化孔铜厚不均的方法在审
| 申请号： | 201410734815.2 | 申请日： | 2014-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN104470227A | 公开（公告）日： | 2015-03-25 |
| 发明（设计）人： | 李金龙;乐禄安;王淑怡;白亚旭 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/06 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 任哲夫 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公布了一种改善高多层线路板切片位与BGA位金属化孔铜厚不均的方法，应用于高多层或者厚径比大于9以上的线路板。所述的方法包括钻孔、整板电镀、外层图形转移、图形电镀工序，所述的钻孔包括以下步骤：a、在线路板BGA位制作板内孔，b、在切片位制作切片孔，c、在切片孔周围制作辅助孔；所述的外层图形转移包括以下步骤：在铜层表面贴干膜，然后曝光、显影，使电镀铜层露出的部分组成线路图形，蚀刻区被干膜覆盖；所述的板内孔、切片孔、辅助孔位于露出的铜线路上。本发明可以解决线路板电镀FA时检测合格但成品出货时检测金属化孔铜厚不合格的问题；而且容易监控，更具有可操作性。 | ||
| 搜索关键词： | 改善 多层 线路板 切片 bga 金属化 孔铜厚 不均 方法 | ||
【主权项】：
改善高多层线路板切片位与BGA位金属化孔铜厚不均的方法，包括以下工序：钻孔、整板电镀、外层图形转移、图形电镀，其特征在于，所述的钻孔包括以下步骤：a、在线路板BGA位制作板内孔，b、在切片位制作切片孔，c、在切片孔周围制作辅助孔；所述的板内孔、切片孔、辅助孔大小相同；所述的外层图形转移包括以下步骤：在铜层表面贴干膜，然后曝光、显影，使电镀铜层露出的部分组成线路图形，蚀刻区被干膜覆盖；所述的板内孔、切片孔、辅助孔位于露出的铜线路上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳崇达多层线路板有限公司，未经深圳崇达多层线路板有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410734815.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
