[发明专利]带有光学检查特征的无引线半导体封装

摘要

本发明涉及带有光学检查特征的无引线半导体封装。半导体封装包含：多个键合焊盘，具有第一侧和与第一侧相对的第二侧；涂层，覆盖键合焊盘的第一侧；半导体管芯和电导体，附连到键合焊盘的第二侧；以及模制化合物，在键合焊盘的第二侧处封闭半导体管芯和电导体。模制化合物具有第一侧和与第一侧相对的第二侧，键合焊盘凸出穿过第一侧，模制化合物的第一侧在键合焊盘中的邻近的键合焊盘之间具有平面的表面。封装进一步包含电镀在未被模制化合物覆盖的键合焊盘的暴露侧壁上并且通过光学检查可检测的材料。对应的制造的方法也被提供。

主权项

一种制造模制半导体封装的方法，所述方法包括：提供引线框架，所述引线框架包括多个较厚的键合焊盘，所述多个较厚的键合焊盘在键合焊盘的第一侧处被较薄的系杆互连；用抵抗对系杆的刻蚀的材料覆盖键合焊盘的第一侧；将半导体管芯和电导体附连到与第一侧相对的键合焊盘的第二侧；在键合焊盘的第二侧处将半导体管芯和电导体封闭在模制化合物中；在键合焊盘的被覆盖的第一侧处在键合焊盘之间至少部分地刻穿系杆；电镀未被模制化合物覆盖的键合焊盘的暴露侧壁；并且在系杆先前被刻蚀的不同区中切穿模制化合物以形成分离的封装。