[发明专利]晶圆研磨方法有效
| 申请号： | 201410720427.9 | 申请日： | 2014-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN105643431B | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 陈彧 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/04 | 分类号： | B24B37/04;B24B1/00;H01L21/02;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 高静;骆苏华 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶圆研磨方法，包括：提供晶圆，所述晶圆包括功能面以及与功能面相对的背面；在所述晶圆的功能面上形成保护层后，再于所述保护层上覆盖一层保护胶带；之后，将所述晶圆放置在研磨设备上，研磨所述晶圆的背面以去除部分厚度的晶圆；去除所述保护胶带，之后再去除所述保护层。在所述进行研磨前，在晶圆的功能面上形成保护层，之后在所述保护层上覆盖一层保护胶带。所述保护胶带在研磨过程中，可有效保护晶圆功能面上的结构在研磨过程被损伤，所述保护胶带粘附在保护层上，可有效克服保护胶带与晶圆功能面接触，进而在研磨工艺后撕去胶带过程中，保护胶带会去除部分晶圆功能面表面的部件的缺陷，减小晶圆功能面上的结构损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 方法 | ||
【主权项】：
一种晶圆研磨方法，其特征在于，包括：提供晶圆，所述晶圆包括功能面以及与功能面相对的背面；在所述晶圆的功能面上形成保护层；在所述保护层上覆盖保护胶带；将所述晶圆放置在研磨设备上，研磨所述晶圆的背面以去除部分厚度的晶圆；去除所述保护胶带，之后去除所述保护层。
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