[发明专利]反应腔室有效
| 申请号: | 201410717031.9 | 申请日: | 2014-12-01 |
| 公开(公告)号: | CN105632972B | 公开(公告)日: | 2019-02-19 |
| 发明(设计)人: | 袁福顺 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;张天舒 |
| 地址: | 100176 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | 本发明提供一种反应腔室,包括基座和旋转机构,基座设置在反应腔室内,用以承载被加工工件;旋转机构通过旋转轴与基座连接,用以驱动基座围绕旋转轴旋转;旋转机构包括:端面跳动检测装置,其设置在基座上方,用于检测其分别与在基座上端面的同一圆周上的各个检测点之间的高度差值;调平装置,其用于调节基座上端面在调节位置处的高度,直至各个高度差值一致。本发明提供的反应腔室,其旋转机构可以消除基座的端面跳动公差,从而可以提高基座上端面的水平度,以使其满足机械手成功取放片的要求。 | ||
| 搜索关键词: | 反应 | ||
【主权项】:
1.一种反应腔室,包括基座和旋转机构,所述基座设置在所述反应腔室内,用以承载被加工工件;所述旋转机构通过旋转轴与所述基座连接,用以驱动所述基座围绕所述旋转轴旋转;其特征在于,所述旋转机构包括:端面跳动检测装置,设置在所述基座上方,用于检测其分别与在所述基座上端面的同一圆周上的各个检测点之间的高度差值;调平装置,用于调节所述基座上端面在调节位置处的高度,直至各个高度差值一致;所述调节位置为所述基座上端面上与所有的所述高度差值中的最大值或者最小值相对应的位置;所述旋转机构还包括环形中心轴,所述环形中心轴的上部分套设在所述旋转轴上;所述环形中心轴的下部分自所述旋转轴的下端伸出;所述调平装置位于所述环形中心轴的内侧,且与所述旋转轴可围绕其旋转的连接,并且所述调平装置通过调节所述环形中心轴在所述调节位置处的高度,来间接调节所述旋转轴的倾斜角度,从而实现调整所述基座上端面在调节位置处的高度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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