[发明专利]多层电子元件及其制造方法在审
申请号: | 201410708202.1 | 申请日: | 2014-11-28 |
公开(公告)号: | CN104979080A | 公开(公告)日: | 2015-10-14 |
发明(设计)人: | 朴正贤 | 申请(专利权)人: | 三星电机株式会社 |
主分类号: | H01F27/24 | 分类号: | H01F27/24;H01F1/11;H01F41/02 |
代理公司: | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人: | 李婉婉;金迪 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明涉及一种多层电子元件及其制造方法,该多层电子元件可以包括通过层叠多个磁性层而设置的陶瓷体,设置在磁性层间且含有Nb2O5系介电材料的非磁性层,在陶瓷体中通过彼此电连接的多个内部线圈图案而设置的内部线圈部件,以及设置在陶瓷体的端表面上且与内部线圈部件连接的外部电极。本发明的多层电子元件和制造多层电子元件的方法,通过使磁性层和非磁性层的烧结收缩轮廓相互重合以降低内部残余的应力,从而降低如脱层、扩散、剥离、断裂和层间分裂等缺陷。 | ||
搜索关键词: | 多层 电子元件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种多层电子元件,该多层电子元件包括:包括多个磁性层的陶瓷体;设置在磁性层间的非磁性层;设置在陶瓷体中的在多个磁性层和非磁性层中的至少一个层上的并具有多个彼此电连接的内部线圈图案的内部线圈部件;以及设置在陶瓷体上且与内部线圈部件连接的外部电极;其中,所述非磁性层含有Nb2O5系介电材料。
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