[发明专利]一种LED插件灯板的波峰焊接工艺在审
| 申请号： | 201410706408.0 | 申请日： | 2014-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN104470245A | 公开（公告）日： | 2015-03-25 |
| 发明（设计）人： | 孙道明;司马云;吴会利;谢中明 | 申请（专利权）人： | 苏州立瓷电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 许方 |
| 地址： | 215101 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED插件灯板的波峰焊接工艺，首先，将锡炉的温度按相同的上升斜率加热至95℃～105℃，保持该温度20～30秒；其次，控制焊锡温度匀速上升至240℃～250℃，在锡炉喷口处形成波峰；然后，控制LED插件灯板匀速经过波峰，插件灯脚经过波峰的时间为2～4秒；最后，控制波峰焊接后的LED插件灯匀速进入冷却室；实时检测焊接后的LED插件灯脚的温度，当焊接后的LED插件灯脚温度达到25±2℃时，将LED插件灯板移出冷却室。加热焊锡温度前进行预热，能够充分发挥焊锡的性质，使得焊接的LED灯更加稳定牢固，减少了过大的热量冲击。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 插件 波峰 焊接 工艺 | ||
【主权项】：
一种LED插件灯板的波峰焊接工艺，其特征在于：包括如下步骤：步骤1、将锡炉的温度按相同的上升斜率加热至95℃～105℃，保持该温度20～30秒；步骤2、控制焊锡温度匀速上升至240℃～250℃，在锡炉喷口处形成波峰；步骤3、控制LED插件灯板匀速经过波峰，插件灯脚经过波峰的时间为2～4秒；步骤4、控制波峰焊接后的LED插件灯匀速进入冷却室；步骤5、实时检测焊接后的LED插件灯脚的温度，当焊接后的LED插件灯脚温度达到25±2℃时，将LED插件灯板移出冷却室。
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