[发明专利]一种硅片崩边的自动检测方法

摘要

本发明涉及一种硅片崩边的自动检测方法，属于硅片生产领域，首先从花篮中抽出一片硅片水平置于处于运动状态的输送带上，输送带进而带动硅片移动，直到将硅片输送至与相机相对的硅片停止位运输装置停动，自动对焦相机自动调整焦距并进行拍照，控制单元根据得到的照片计算出整个硅片侧面的RGBdiff(颜色偏差)数值，若此测量单元颜色偏差数值超过设定阈值，则判定此位置有存在崩边的可能性，此测量单元颜色偏差数值无过设定阈值，则判定此位置排除崩边的可能性，控制单元控制运输装置运转，检测系统进入下一个检测周期，本检测系统，工作效率高，中间存在一次短暂停动自动对焦相机可以获取到高清晰度照片，极大的提高了检测精准度。

主权项

一种自动检测硅片崩边的方法，其特征在于：本方法借助于硅片输送检测装置来实现，所述的硅片输送装置包括输送带、用于驱动输送带运转的驱动电机、传感器、自动变焦相机和计算机控制系统，在输送带的输出端的侧上方设有自动变焦相机，在自动变焦相机的拍照位置处设置有用于检测硅片的传感器，所述的驱动电机、传感器、自动变焦相机均与计算机控制系统相连接；具体包括以下步骤：步骤一：将待检测的硅片水平置于处于运动状态的输送带上，输送带带动硅片进行移动，在硅片通过传感器位置时，传感器将检测到的硅片抵达信息发送至计算机控制系统；步骤二：计算机控制系统控制驱动电机停止转动并将拍照指令发送给自动变焦相机，自动变焦相机自动调整焦距并进行拍照，之后将照片发送给计算机控制系统；步骤三：计算机控制系统一方面控制驱动电机重新启动，另一方面对自动变焦相机所拍照片进行计算和检测：根据得到的照片检测计算出整个硅片侧面的三原色值RGB，并记为均值RGBavg；再将硅片侧面等分成若干个测量单元，并检测计算每一个检测单元的RGB值，并记为RGBs；每一个检测单元的颜色偏差率值为；$\mathrm{RGBdiff}=\frac{\left(\right|\mathrm{RGBs}-\mathrm{RGBavg}\left|\right)}{\mathrm{RGBavg}}\×100$其中，RGBdiff为每一个检测单元的颜色偏差率值；步骤四：将步骤三得到的每一个检测单元的颜色偏差率与设定的硅片颜色偏差率值逐一进行比较，如果有某一个检测单元的颜色偏差率值大于设定的硅片颜色偏差率值，则认为该待检测的硅片存在崩边；否则，该待检测的硅片不存在崩边；完成硅片崩边的自动检测。