[发明专利]电子设备、电子设备壳体的制备方法及冲压模具

摘要

本发明是关于一种电子设备、电子设备壳体的制备方法及冲压模具。涉及电子设备领域，主要目的在于简化电子设备金属壳体的组装工序。电子设备壳体的制备方法，用于对金属材质的预加工件进行冲压，预加工件包括底壳以及从底壳的外缘向第一方向延伸形成的第一侧壁，第一侧壁包括：从底壳沿第一方向顺次连接的第一部分和第二部分，底壳与第一侧壁构成容置空间，方法包括：将预加工件至于模具中。通过预设挤压方式挤压第一侧壁的第二部分，使得第二部分形成壳体的顶檐，使得第一侧壁的第一部分构成为壳体的侧壁，顶檐从侧壁的顶端向侧壁的顶端构成的端面的中心的第二方向延伸，制成电子设备壳体。底壳、侧壁与顶檐为一金属板材一体成型形成的壳体。

主权项

1.一种电子设备，其特征在于，包括：K个电子元器件，K≥1的正整数；金属材质制成的壳体，所述壳体具有容置空间，所述K个电子元器件固定设置在所述容置空间内；其中，所述壳体包括：底壳；从所述底壳的外缘向第一方向延伸形成的侧壁；从所述侧壁的顶端向所述侧壁的顶端构成的端面的中心的第二方向延伸形成的顶檐；所述底壳、所述侧壁与所述顶檐构成所述容置空间；所述底壳、所述侧壁与所述顶檐为一金属板材一体成型形成的所述壳体；所述侧壁与从所述侧壁的顶端向所述第二方向延伸形成的顶檐通过预定工艺制成；所述预定工艺包括：将预加工件至于模具中，所述预加工件包括从所述底壳的外缘向所述第一方向延伸形成的第一侧壁，所述第一侧壁包括：从所述底壳沿所述第一方向顺次连接的第一部分和第二部分；通过第一挤压方式挤压所述第一侧壁的所述第二部分使得所述第二部分与所述第一部分呈第一预定角度；通过第二挤压方式挤压所述第一侧壁的所述第二部分形成所述顶檐的第一部分，所述顶檐的第一部分的外表面与所述第一侧壁的所述第一部分的外表面相交形成一条交线，且所述顶檐的第一部分的外表面与所述第一侧壁的所述第一部分的外表面呈直角；通过第三挤压方式挤压所述第一侧壁的所述第二部分的除所述顶檐的第一部分外的剩余部分，以使所述剩余部分与所述顶檐的第一部分在一个平面内形成所述顶檐；所述第一侧壁的所述第一部分构成所述侧壁或，所述预定工艺包括：将预加工件至于模具中，所述预加工件包括从所述底壳的外缘向所述第一方向延伸形成的第一侧壁，所述第一侧壁包括：从所述底壳沿所述第一方向顺次连接的第一部分和第二部分；通过第四挤压方式挤压所述第一侧壁的第二部分形成所述顶檐的第一部分，所述顶檐的第一部分的外表面与所述第一侧壁的第一部分的外表面相交形成一条交线，且所述顶檐的第一部分的外表面与所述第一侧壁的所述第一部分的外表面呈直角；通过第五挤压方式挤压所述第一侧壁的第二部分的除所述顶檐的第一部分外的剩余部分使得所述剩余部分与所述第一侧壁的所述第一部分呈第一预定角度；通过第六挤压方式挤压所述剩余部分与所述顶檐的第一部分在一个平面内形成所述顶檐；所述第一侧壁的所述第一部分构成所述侧壁。