[发明专利]衬底刻蚀方法在审
申请号: | 201410658012.3 | 申请日: | 2014-11-18 |
公开(公告)号: | CN105676588A | 公开(公告)日: | 2016-06-15 |
发明(设计)人: | 张君;谢秋实 | 申请(专利权)人: | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
主分类号: | G03F1/80 | 分类号: | G03F1/80;H01L21/02 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;张天舒 |
地址: | 100176 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供一种衬底刻蚀方法,其包括以下步骤:S1.在衬底的表面制备一层采用特定材料制作的底膜;S2.在底膜上制备光刻胶掩膜;S3.采用纳米压印的方式在光刻胶掩膜上制备所需的图形;S4.除衬底表面未被光刻胶掩膜覆盖的区域上残留的光刻胶;S5.刻蚀底膜,以将光刻胶掩膜的图形复制在底膜上;S6.刻蚀衬底,以将光刻胶掩膜的图形复制在衬底上;其中,底膜用于在进行步骤S5时,降低光刻胶掩膜的消耗量,以及在进行步骤S6时提高掩膜和衬底的刻蚀选择比。本发明提供的衬底刻蚀方法,其可以在保证获得理想的衬底图形形貌的前提下,提高图形的刻蚀高度。 | ||
搜索关键词: | 衬底 刻蚀 方法 | ||
【主权项】:
一种衬底刻蚀方法,其特征在于,包括以下步骤:S1,在所述衬底的表面制备一层采用特定材料制作的底膜;S2,在所述底膜上制备光刻胶掩膜;S3,采用纳米压印的方式在所述光刻胶掩膜上制备所需的图形;S4,去除所述衬底表面未被所述光刻胶掩膜覆盖的区域上残留的光刻胶;S5,刻蚀所述底膜,以将所述光刻胶掩膜的图形复制在所述底膜上;S6,刻蚀所述衬底,以将所述光刻胶掩膜的图形复制在所述衬底上;其中,所述底膜用于在进行所述步骤S5时,降低所述光刻胶掩膜的消耗量,以及在进行所述步骤S6时提高掩膜和衬底的刻蚀选择比。
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G03 摄影术;电影术;利用了光波以外其他波的类似技术;电记录术;全息摄影术
G03F 图纹面的照相制版工艺,例如,印刷工艺、半导体器件的加工工艺;其所用材料;其所用原版;其所用专用设备
G03F1-00 用于图纹面的照相制版的原版,例如掩膜,光掩膜;其所用空白掩膜或其所用薄膜;其专门适用于此的容器;其制备
G03F1-20 .用于通过带电粒子束(CPB)辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如通过电子束;其制备
G03F1-22 .用于通过100nm或更短波长辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如 X射线掩膜、深紫外
G03F1-26 .相移掩膜[PSM];PSM空白;其制备
G03F1-36 .具有临近校正特征的掩膜;其制备,例如光学临近校正(OPC)设计工艺
G03F1-38 .具有辅助特征的掩膜,例如用于校准或测试的特殊涂层或标记;其制备
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