[发明专利]衬底刻蚀方法在审

专利信息
申请号: 201410658012.3 申请日: 2014-11-18
公开(公告)号: CN105676588A 公开(公告)日: 2016-06-15
发明(设计)人: 张君;谢秋实 申请(专利权)人: 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司
主分类号: G03F1/80 分类号: G03F1/80;H01L21/02
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 彭瑞欣;张天舒
地址: 100176 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供一种衬底刻蚀方法,其包括以下步骤:S1.在衬底的表面制备一层采用特定材料制作的底膜;S2.在底膜上制备光刻胶掩膜;S3.采用纳米压印的方式在光刻胶掩膜上制备所需的图形;S4.除衬底表面未被光刻胶掩膜覆盖的区域上残留的光刻胶;S5.刻蚀底膜,以将光刻胶掩膜的图形复制在底膜上;S6.刻蚀衬底,以将光刻胶掩膜的图形复制在衬底上;其中,底膜用于在进行步骤S5时,降低光刻胶掩膜的消耗量,以及在进行步骤S6时提高掩膜和衬底的刻蚀选择比。本发明提供的衬底刻蚀方法,其可以在保证获得理想的衬底图形形貌的前提下,提高图形的刻蚀高度。
搜索关键词: 衬底 刻蚀 方法
【主权项】:
一种衬底刻蚀方法,其特征在于,包括以下步骤:S1,在所述衬底的表面制备一层采用特定材料制作的底膜;S2,在所述底膜上制备光刻胶掩膜;S3,采用纳米压印的方式在所述光刻胶掩膜上制备所需的图形;S4,去除所述衬底表面未被所述光刻胶掩膜覆盖的区域上残留的光刻胶;S5,刻蚀所述底膜,以将所述光刻胶掩膜的图形复制在所述底膜上;S6,刻蚀所述衬底,以将所述光刻胶掩膜的图形复制在所述衬底上;其中,所述底膜用于在进行所述步骤S5时,降低所述光刻胶掩膜的消耗量,以及在进行所述步骤S6时提高掩膜和衬底的刻蚀选择比。
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