[发明专利]HDI多层软硬结合电板的制作方法

摘要

HDI多层软硬结合电板的制作方法，它涉及电路板制作技术领域，本发明设计合理、制作方便，HDI多层软硬结合电板在制作时，将软电板和硬电板分开加工，利用不同的加工工艺使软电板和硬电板的性能完全不样，操作者可以很轻易的识别软电板和硬电板，这样在对软电板和硬电板进行层压时不会出现错压的情况，大大提高生产的效率。

主权项

HDI多层软硬结合电板的制作方法，其特征在于它包含采用以下三大步技术方案：一、软电板的制作，其技术路线为：优选软性原材料→初烘→去边刺→表面成像→表面蚀刻→退膜→表面精处理→质检员初审→软电板的初步层压；二、硬电板的制作，其技术路线为：优选硬性原材料→初烘→去边刺→表面成像→表面蚀刻→退膜→表面窗口初处理→窗口精处理→去毛刺处理→表面精处理→质检员初审→硬电板的初步层压；三、成型HDI多层软硬结合电板的制作，其技术路线为：选对应数量的初步层压的软性原材料和硬性原材料→排列好后同时钻孔→涂胶处理→软电板和硬电板混合层压→烘板→去边角→钻孔金属化→层压好后的电板表面成像处理→图形电镀→阻焊绿油处理→外形加工→质检员审查→入库备用。