[发明专利]一种硅片的P扩散方法和太阳能电池的制备方法有效
申请号: | 201410634662.4 | 申请日: | 2014-11-12 |
公开(公告)号: | CN104409339A | 公开(公告)日: | 2015-03-11 |
发明(设计)人: | 叶飞;蒋方丹;金浩;陈康平 | 申请(专利权)人: | 浙江晶科能源有限公司;晶科能源有限公司 |
主分类号: | H01L21/228 | 分类号: | H01L21/228;H01L31/18 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 赵青朵 |
地址: | 314416 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明提供了一种硅片的P扩散方法,将制绒后的硅片进行P扩散,在所述P扩散的过程中,依次进行第一升温、第一沉积、第一推进、第二升温、第二沉积、第二推进、第三升温、第三沉积、第三推进、降温和吸杂,通过上述分部沉积和推进过程,以及吸杂过程的进行,使得到的包含有PN结的硅片方阻均匀性提高,降低了表面浓度以及结深,从而有效提高了太阳能电池的转换效率。而且,本发明提供的方法不会降低现有的产线产量,具有较好的经济效益。 | ||
搜索关键词: | 一种 硅片 扩散 方法 太阳能电池 制备 | ||
【主权项】:
一种硅片的P扩散方法,包括以下步骤:将制绒后的硅片进行P扩散,所述P扩散具体包括:在包括N2的气氛下,以第一升温速率进行第一升温,将P扩散环境温度升至第一温度,所述第一升温速率≥6℃/min,所述第一温度为800℃~820℃;在包括N2、O2和N2‑POCl3的气氛下,将制绒后的硅片在不高于所述第一温度的条件下,进行第一沉积;在包括N2和O2的气氛下,将所述第一沉积后的硅片在不高于所述第一温度的条件下,进行第一推进;在包括N2的气氛下,以第二升温速率进行第二升温,将P扩散环境温度升至第二温度,所述第二升温速率≥6℃/min,所述第二温度为820℃~835℃;在包括N2、O2和N2‑POCl3的气氛下,将第一推进后的硅片在不高于所述第二温度的条件下,进行第二沉积;在包括N2和O2的气氛下,将所述第二沉积后的硅片在不高于所述第二温度的条件下,进行第二推进;在包括N2的气氛下,以第三升温速率进行第三升温,将P扩散环境温度升至第三温度,所述第三升温速率≥6℃/min,所述第三温度为820℃~850℃;在包括N2、O2和N2‑POCl3的气氛下,将所述第二推进后的硅片在不高于所述第三温度的条件下,进行第三沉积;在包括N2和O2的气氛下,将所述第三沉积后的硅片在不高于所述第三温度的条件下,进行第三推进;完成所述第三推进后,在包括N2的气氛下,将P扩散环境温度以第四速率降温至第四温度,所述第四速率≥6℃/min,所述第四温度为780℃~810℃;在不高于所述第四温度的条件下,将所述第三推进后的硅片在N2气氛下吸杂,得到包含有PN结的硅片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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