[发明专利]高压环形压敏电阻的制备方法在审
| 申请号： | 201410632504.5 | 申请日： | 2014-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN106158193A | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | 闫宁 | 申请（专利权）人： | 西安立伟电子科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01C17/065 | 分类号： | H01C17/065;H01C17/30;H01C7/115 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710075 陕西省西安市高*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了高压环形压敏电阻的制备方法，所述的压敏电阻的制备步骤如下：1)将原料TiO2和其他添加料，采用行星式球磨，使其充分混合均匀，2)对上述湿料进行干燥，加入黏合剂进行造粒，成型得环形压敏电阻器的瓷坯，3)将制得的瓷坯在还原性气氛中进行还原烧结，制成陶瓷基片，4)在环形电阻基片上丝网印刷玻璃浆料并预留出可连接电极的位置，5)在可连接电极的位置连接电极即可；本发明以铜合金为电极材料，铜合金具有在更低的温度下烧结，能实现更好的欧姆接触和更好的抗氧化性能，可延长环形压敏电阻器的使用寿命，制备工艺简单，能耗较低，安全可靠，可以满足实际需求。 | ||
| 搜索关键词： | 高压 环形 压敏电阻 制备 方法 | ||
【主权项】：
高压环形压敏电阻的制备方法，其特征在于：所述的压敏电阻的制备步骤如下：1)、将原料TiO2和其他添加料，采用行星式球磨，使其充分混合均匀；2)、对上述湿料进行干燥，加入黏合剂进行造粒，成型得环形压敏电阻器的瓷坯；3)、将制得的瓷坯在还原性气氛中进行还原烧结，制成陶瓷基片；4)、在环形电阻基片上丝网印刷玻璃浆料并预留出可连接电极的位置；5)、在可连接电极的位置连接电极即可。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安立伟电子科技有限责任公司，未经西安立伟电子科技有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410632504.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
