[发明专利]HDI印制线路板通孔的电沉积装置有效
| 申请号： | 201410626710.5 | 申请日： | 2014-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN104313657A | 公开（公告）日： | 2015-01-28 |
| 发明（设计）人： | 詹有根;邱炳潮;舒志华;潘青;高云芳 | 申请（专利权）人： | 临安振有电子有限公司 |
| 主分类号： | C25D7/00 | 分类号： | C25D7/00;C25D17/10;C25D21/12;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京驰纳智财知识产权代理事务所(普通合伙) 11367 | 代理人： | 蒋路帆;郭平平 |
| 地址： | 311301 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及HDI印制线路板通孔加工技术领域，具体而言，涉及一种HDI印制线路板通孔的电沉积装置，包括电镀槽（1）、第一阳极（2）、第二阳极（3）和阴极（14），所述第一阳极（2）和第二阳极（3）分别通过导线与第一整流电源（4）、第二整流电源（5）的阳极接线柱相连；阴极（14）通过阴极夹具（15）上的导线与第一整流电源（4）、第二整流电源（5）的阴极接线柱相连，阴极（14）随支架移动，通过上述的布置可调整两个阳极线路中的电流，实现调整两个电镀回路中的阳极电流密度，进而改变镀液中两种金属阳离子的浓度；通过改变阴阳极间距来改善阴极表面的电流分布和镀液的分散能力。 | ||
| 搜索关键词： | hdi 印制 线路板 沉积 装置 | ||
【主权项】：
一种HDI印制线路板通孔的电沉积装置，包括电镀槽（1）、第一阳极（2）、第二阳极（3）和阴极（14），第一阳极（2）和第二阳极（3）通过支架固定在电镀槽（1）内内，其特征在于：第一阳极（2）和第二阳极（3）均为双阳极，并通过支架调节阳极的水平位置。
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