[发明专利]一种软硬结合板的制造方法在审
| 申请号： | 201410606239.3 | 申请日： | 2014-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN104470251A | 公开（公告）日： | 2015-03-25 |
| 发明（设计）人： | 李胜伦 | 申请（专利权）人： | 镇江华印电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/36 | 分类号： | H05K3/36;H05K3/46 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 柏尚春 |
| 地址： | 212000 江苏省镇*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种软硬结合板制造方法，包括以下步骤：(a)内层软板经开料、钻孔、干膜前处理、图形转移、DES、粗化、贴覆盖膜、压合；(b)连接层经开料、钻孔、冲槽；(c)纯铜层经开料、钻孔；(d)将上述内层软板、连接层、纯铜层进行层压后经X-Ray、减铜、钻孔、去毛刺、除胶渣、PTH、镀铜、干膜前处理、图形转移、DES、阻焊前处理、阻焊、化金、冲型、铣外型，制成软硬结合板；其中，所述(a)步骤中的图形转移过程含曝光菲林增加辅铜面积。本发明的优点是增加了辅铜面积步骤，利用铜的拉力减小板子变形，解决了生产拼版尺寸大于250×380mm时，板子易变形行业难题，低了生产成本，提高了产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 软硬 结合 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种软硬结合板制造方法，其包括以下步骤：(a)内层软板L2－3经开料、钻孔、干膜前处理、图形转移、DES、粗化、贴覆盖膜、压合，待层叠；(b)连接层经开料、钻孔、冲槽，待叠层；(c)纯铜层经开料、钻孔，待叠层；(d)将上述内层软板、连接层、纯铜层进行层压后经X‑Ray、减铜、钻孔、去毛刺、除胶渣、PTH、镀铜、干膜前处理、图形转移、DES、阻焊前处理、阻焊、化金、冲型、铣外型，制成软硬结合板；其特征在于：所述(a)步骤中的图形转移过程含压干膜、曝光，曝光菲林增加辅铜面积。
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