[发明专利]一种电容式触摸屏点胶贴合方法

摘要

本发明涉及一种工艺流程；具体涉及一种电容式触摸面板上的点胶贴合方法。一种电容式触摸屏点胶贴合方法，采用如下步骤：上基板放置上吸附平台；下基板放置吸附平台，均进行真空吸附并固定；将进行真空吸附的上基板涂布水胶，点胶完毕后将上吸附平台翻转；同时将下吸附平台上升；下吸附平台继续上升，上升过程中挤压水胶，利用CCD通过UVW平台对上下基板对位压合；再进行预固化完成贴合流程；将基板进行真空释放；将下吸附平台下降，同时将上吸附平台翻转；并取走其上基板。本发明满足了水胶贴合工艺中对产品位置精度和厚度精度的要求，提高了产品的性能和良率，有效降低了成本，也会对相关领域相关技术的发展起到积极的推动作用。

主权项

一种电容式触摸屏点胶贴合方法，其特征在于：采用如下步骤：步骤1：将上基板放置上吸附平台；下基板放置下吸附平台；步骤2： 降上基板以及下基板均进行真空吸附并固定；步骤3：将进行真空吸附的上基板涂布水胶，点胶完毕后将上吸附平台翻转；同时将下吸附平台上升；步骤4：下吸附平台继续上升，上升过程中挤压水胶，由于液态水胶具有流动性，使得上下基板之间的水胶均匀地扩散流平；利用CCD通过UVW平台对上下基板对位压合； 步骤5：当个扩散流平完成后，对其进行预固化完成贴合流程；步骤6：将上基板以及下基板进行真空释放；步骤7：将下吸附平台下降，同时将上吸附平台翻转；步骤8：取走放置在上吸附平台以及下吸附平台上的上基板与下基板。