[发明专利]一种电容式触摸屏点胶贴合方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种工艺流程；具体涉及一种电容式触摸面板上的点胶贴合方法。

背景技术

目前在电容式触控面板上主要采用了四种技术，包括G+G、In-cell,0n-cell、0GS。其中G+G是传统TFTLCD加外挂式投射电容触控面板(合计4片玻璃基板)；内嵌投射电容触控的TFTLCD(合计3片玻璃基板)；AM0LED加0n-cell投射电容触控面板及保护玻璃(合计3片玻璃基板)；TFTLCD加外挂式0GS投射电容触控面板(合计3片玻璃基板)。无论哪种技术，玻璃基板之间都需要进行贴合工艺，它主要是以水胶或光学胶将显示面板、触摸屏、保护玻璃以无缝隙的方式完全粘贴在一起，是非常关键的工艺流程。

在触摸屏贴合工艺中，现多用水胶工艺，水胶贴合工艺难以有效地控制溢胶是其最大的缺点，而且不适用于软对硬的贴合。

发明内容

本发明旨在提出一种能够更能适应高度差和表面不平整的一种贴合方法。

本发明的技术方案在于：

一种电容式触摸屏点胶贴合方法，采用如下步骤：

步骤1：将上基板放置上吸附平台；下基板放置下吸附平台；

步骤2：降上基板以及下基板均进行真空吸附并固定；

步骤3：将进行真空吸附的上基板涂布水胶，点胶完毕后将上吸附平台翻转；同时将下吸附平台上升；

步骤4：下吸附平台继续上升，上升过程中挤压水胶，由于液态水胶具有流动性，使得上下基板之间的水胶均匀地扩散流平；利用CCD通过UVW平台对上下基板对位压合；

步骤5：当个扩散流平完成后，对其进行预固化完成贴合流程；

步骤6：将上基板以及下基板进行真空释放；

步骤7：将下吸附平台下降，同时将上吸附平台翻转；

步骤8：取走放置在上吸附平台以及下吸附平台上的上基板与下基板。

优选地，所述基板均带有销定位和真空吸附固定。

优选地，所述上吸附平台可通过翻转电机来实现180度翻转。

或者优选地，所述下吸附平台通过伺服电机反馈精确控制升降运动。

或者优选地，步骤4中，通过CCD图像识别系统和精确的平台运动机构将其矫正对位，使其压合位置准确。

本发明的技术效果在于：

电容式触摸屏是目前的主流触摸屏技术，其在中小尺寸市场上尤其是智能手机等方面占有极大地优势地位。而水胶贴合又是其中非常关键的工艺流程，本文所述设备的研制开发解决了贴合中带来的种种弊端，满足了水胶贴合工艺中对产品位置精度和厚度精度的要求，提高了产品的性能和良率，有效降低了成本，也会对相关领域相关技术的发展起到积极的推动作用。

具体实施方式

一种电容式触摸屏点胶贴合方法，采用如下步骤：

步骤1：将上基板放置上吸附平台；下基板放置下吸附平台；

步骤2：降上基板以及下基板均进行真空吸附并固定；

步骤3：将进行真空吸附的上基板涂布水胶，点胶完毕后将上吸附平台翻转；同时将下吸附平台上升；

步骤4：下吸附平台继续上升，上升过程中挤压水胶，由于液态水胶具有流动性，使得上下基板之间的水胶均匀地扩散流平；利用CCD通过UVW平台对上下基板对位压合；

步骤5：当个扩散流平完成后，对其进行预固化完成贴合流程；

步骤6：将上基板以及下基板进行真空释放；

步骤7：将下吸附平台下降，同时将上吸附平台翻转；

步骤8：取走放置在上吸附平台以及下吸附平台上的上基板与下基板。

其中，所述基板均带有销定位和真空吸附固定。上吸附平台可通过翻转电机来实现180度翻转。下吸附平台通过伺服电机反馈精确控制升降运动。通过CCD图像识别系统和精确的平台运动机构将其矫正对位，使其压合位置准确。