[发明专利]晶体管的形成方法有效

专利信息
申请号: 201410599013.5 申请日: 2014-10-30
公开(公告)号: CN105551958B 公开(公告)日: 2019-07-02
发明(设计)人: 赵杰 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
主分类号: H01L21/336 分类号: H01L21/336
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 应战;骆苏华
地址: 201203 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种晶体管的形成方法,包括:提供的衬底包括基底、位于基底表面的鳍部、以及位于基底表面的隔离层,所述隔离层覆盖部分鳍部的侧壁表面,且所述隔离层的表面低于所述鳍部的顶部表面;形成栅极层、掩膜层和保护层,所述栅极层横跨在所述鳍部上,且所述栅极层位于部分隔离层表面、以及鳍部的侧壁和顶部表面,所述掩膜层位于所述栅极层的顶部表面,所述栅极层包括第一侧壁和第二侧壁,所述第一侧壁平行于所述鳍部的长度方向,所述第二侧壁垂直于所述鳍部的长度方向,所述保护层位于所述第一侧壁靠近顶部的部分表面;在所述保护层表面以及栅极层的侧壁形成侧墙;在所述侧墙和栅极层两侧的鳍部内形成应力层。所形成的晶体管形貌良好、性能改善。
搜索关键词: 晶体管 形成 方法
【主权项】:
1.一种晶体管的形成方法,其特征在于,包括:提供衬底,所述衬底包括基底、位于基底表面的鳍部、以及位于基底表面的隔离层,所述隔离层覆盖部分鳍部的侧壁表面,且所述隔离层的表面低于所述鳍部的顶部表面;形成栅极层、掩膜层和保护层,所述栅极层横跨在所述鳍部上,且所述栅极层位于部分隔离层表面、以及鳍部的侧壁和顶部表面,所述掩膜层位于所述栅极层的顶部表面,所述栅极层包括第一侧壁和第二侧壁,所述第一侧壁平行于所述鳍部的长度方向,所述第二侧壁垂直于所述鳍部的长度方向,所述保护层位于所述第一侧壁靠近顶部的部分表面;所述栅极层和保护层的形成方法包括:在隔离层和鳍部表面形成栅极膜;在所述栅极膜表面形成初始掩膜层,所述鳍部投影于基底表面的图形在所述初始掩膜层投影于基底表面图形的范围内;所述栅极层和保护层的形成方法还包括:以所述初始掩膜层为掩膜,刻蚀所述栅极膜直至暴露出隔离层表面为止,形成初始栅极层;对所述初始栅极层的侧壁进行减薄,使所述初始栅极层的侧壁相对于初始掩膜层的侧壁凹陷;在对所述初始栅极层的侧壁进行减薄之后,在所述初始栅极层的侧壁表面形成保护层;在形成所述保护层之后,对所述初始掩膜层和初始栅极层进行刻蚀,直至暴露出部分鳍部的顶部和侧壁表面、以及隔离层表面为止,形成所述栅极层和掩膜层,所述保护层完全覆盖所述栅极层的第一侧壁表面;或者,所述栅极层和保护层的形成方法还包括:以所述初始掩膜层为掩膜,刻蚀部分栅极膜,在所述栅极膜内形成栅极沟槽;对所述栅极沟槽的侧壁进行减薄,使所述栅极沟槽的侧壁相对于初始掩膜层的侧壁凹陷;在对所述栅极沟槽的侧壁进行减薄之后,在所述栅极沟槽的侧壁表面形成保护层;在形成所述保护层之后,对所述初始掩膜层和栅极膜进行刻蚀,直至暴露出部分鳍部的顶部和侧壁表面、以及隔离层表面为止,形成所述栅极层和掩膜层;在所述保护层表面以及栅极层的侧壁形成侧墙;在所述侧墙和栅极层两侧的鳍部内形成应力层。
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