[发明专利]多孔无机载体“逆药物晶形”的设计方法及其应用在审

专利信息
申请号: 201410582504.9 申请日: 2014-10-27
公开(公告)号: CN105617390A 公开(公告)日: 2016-06-01
发明(设计)人: 王思玲;姜同英;高亦鲲;李佳 申请(专利权)人: 沈阳药科大学
主分类号: A61K47/48 分类号: A61K47/48;A61K31/4709;A61K31/635
代理公司: 沈阳杰克知识产权代理有限公司 21207 代理人: 靳玲
地址: 110016 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发明属于医药技术领域,涉及以“逆药物晶形”这一思路,设计多孔无机载体以及构建无机载药体系。“逆药物晶形”是根据药物晶体形态特征(如:晶形/晶癖,晶胞尺寸的a、b、c等参数),设计与其形貌完全相反的孔道结构的无机载体。本发明能够增加载体设计的主动性,缩短制备周期,降低研究成本。应用本发明思路设计的多孔无机载体,在保证药物以分子或者纳米晶体的形式高效载药的同时,由于多孔无机载体自身刚性结构以及孔道的逆药物晶形的形貌,可以有效地控制药物晶体长大与再聚积,极大程度地提高药物晶体的物理稳定性。
搜索关键词: 多孔 无机 载体 药物 晶形 设计 方法 及其 应用
【主权项】:
多孔无机载体的“逆药物晶形”设计方法,其特征在于,包括如下步骤:(1)药物晶体的制备、形态观察与无机多孔载体的设计; (2)不同形貌孔道特征的多孔无机载体的制备与表征; (3)药物的装载;(4)载药系统的表征、稳定性及生物利用度测定。
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