[发明专利]LED灯丝在审
| 申请号： | 201410564180.6 | 申请日： | 2014-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN104319342A | 公开（公告）日： | 2015-01-28 |
| 发明（设计）人： | 晏思平;游志 | 申请（专利权）人： | 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L25/075 |
| 代理公司： | 深圳市弘拓知识产权代理事务所(普通合伙) 44320 | 代理人： | 李新梅 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种LED灯丝，包括透明基板以及设置于透明基板上的LED晶片，所述LED晶片通过金属导线电性连接形成通路，所述基板固晶的一面上通过物理或化学的方式形成有荧光胶层，所述LED晶片固置于荧光胶层上且完全位于荧光胶层范围内，所述晶片上通过点胶或模压方式形成有荧光胶包覆层，所述荧光胶包覆层完全包覆所述LED晶片以及导线，本发明LED灯丝在透明基板的固晶面上成型的荧光胶层上固置晶片，再在晶片上面点胶或模压形成所述荧光胶包覆层，可以减少荧光粉、胶用量，降低物料成本；且灯丝侧面无漏蓝现象。 | ||
| 搜索关键词： | led 灯丝 | ||
【主权项】：
一种LED灯丝，包括透明基板以及设置于透明基板上的LED晶片，所述LED晶片通过金属导线电性连接形成通路，其特征在于：所述基板固晶的一面上通过物理或化学的方式形成有荧光胶层，所述LED晶片固置于荧光胶层上且完全位于荧光胶层范围内，所述晶片上通过点胶或模压形成有荧光胶包覆层，所述荧光胶包覆层完全包覆所述LED晶片以及导线。
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