[发明专利]一种高可靠性LED封装结构及方法在审
| 申请号： | 201410561610.9 | 申请日： | 2014-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN104269488A | 公开（公告）日： | 2015-01-07 |
| 发明（设计）人： | 严春伟 | 申请（专利权）人： | 江苏稳润光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 朱小兵 |
| 地址： | 212009 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种高可靠性LED封装结构，包括金属支架和至少一个LED倒装芯片，所述LED倒装芯片通过覆晶技术固定到金属支架上，LED倒装芯片表面涂敷有荧光粉，采用环氧树脂将LED倒装芯片及金属支架一同包覆。本发明还公开了一种高可靠性LED封装方法。本发明与现有陶瓷LED封装相比，封装工艺简单，支架导热系数为400W/M·K，远高于普通陶瓷支架20-30W/M·K的导热系数，同时也高于AlN陶瓷180W/M·K的导热系数，极大的降低了LED热阻，提升LED散热性能,使得LED寿命得以更大幅度的提升。本发明的封装成本小于传统封装的LED，使得此种LED大批量替代传统LED成为可能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可靠性 led 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种高可靠性LED封装结构，其特征在于，包括金属支架和至少一个LED倒装芯片，所述LED倒装芯片通过覆晶技术固定到金属支架上，LED倒装芯片表面涂敷有荧光粉，LED倒装芯片及金属支架的外层包覆有环氧树脂。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏稳润光电有限公司，未经江苏稳润光电有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410561610.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种加速苯酚残液分解装置
- 下一篇：LED衬底结构及其制作方法
