[发明专利]硅片硬度测试装置在审
| 申请号： | 201410554529.8 | 申请日： | 2014-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN104297084A | 公开（公告）日： | 2015-01-21 |
| 发明（设计）人： | 叶红波;王勇;张悦强 | 申请（专利权）人： | 上海集成电路研发中心有限公司;成都微光集电科技有限公司 |
| 主分类号： | G01N3/40 | 分类号： | G01N3/40 |
| 代理公司： | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人： | 吴世华;林彦之 |
| 地址： | 201210 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种硅片硬度测试装置，通过将硅片固定在测试底座上，并通过横向轨道、纵向轨道和铅笔测试模块的设置，实现铅笔二维方向的任意移动，从而对硅片上任意位置的芯片进行硬度测试；本发明的硅片硬度测试装置与被测硅片仅有铅笔尖一个接触点，较佳地通过重量砝码或高度调节件调整铅笔尖对硅片的压力，可以在有效、准确测量硅片硬度的同时，测试压力均匀、统一，避免对硅片表面造成压碎。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 硬度 测试 装置 | ||
【主权项】：
一种硅片硬度测试装置，其特征在于，其包括：测试底座，用于承载被测硅片；硅片夹持件，设于该测试底座上，用于夹持固定硅片于该测试底座上；横向轨道，固定于该测试底座上；纵向轨道，设于该横向轨道上，具有与该横向轨道滑动连接的连接部，以使该纵向轨道沿着横向轨道平移；铅笔测试模块，设于该纵向轨道上，具有与该纵向轨道滑动连接的连接部，以使该铅笔测试模块沿着纵向轨道平移，该铅笔测试模块还包括铅笔夹持件，用于夹持固定不同铅笔，以对固定于该测试底座上的硅片表面进行硬度测试。
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