[发明专利]硅片硬度测试装置在审
| 申请号： | 201410554528.3 | 申请日： | 2014-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN104297083A | 公开（公告）日： | 2015-01-21 |
| 发明（设计）人： | 叶红波;王勇 | 申请（专利权）人： | 上海集成电路研发中心有限公司;成都微光集电科技有限公司 |
| 主分类号： | G01N3/40 | 分类号： | G01N3/40 |
| 代理公司： | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人： | 吴世华;林彦之 |
| 地址： | 201210 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种硅片硬度的测试装置，通过装设于载硅片台下方的驱动模块，可以使载硅片台装载的硅片实现上下、左右和前后方向的平移；另一方面，铅笔测试模块设于载硅片台的上方，从而使铅笔笔尖可以接触到硅片表面，通过硅片的三维方向位移，能够实现铅笔对硅片任意或指定位置的自动测试，且由于铅笔测试模块与硅片表面仅有一个接触点，不会造成硅片的碎裂。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 硬度 测试 装置 | ||
【主权项】：
一种硅片硬度的测试装置，其特征在于，其包括：载硅片台，用于承载硅片；驱动模块，设于所述载硅片台下方并与其相连，用于驱动所述载硅片台三维方向平移；测试装置底板，设于所述驱动模块下方，用于承载所述驱动模块；铅笔测试模块，设于所述载硅片台上方，其包括铅笔夹持件，用于夹持不同铅笔，以对载硅片台上的硅片表面进行硬度测试；测试装置顶板，设于所述载硅片台上方，用于承载所述铅笔测试模块。
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