[发明专利]一种压环组件及物理气相沉积设备有效
| 申请号： | 201410548398.2 | 申请日： | 2014-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN105506570B | 公开（公告）日： | 2018-11-06 |
| 发明（设计）人： | 郑金果;郭浩;候珏;杨敬山 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/50 | 分类号： | C23C14/50 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;张天舒 |
| 地址： | 100176 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种压环组件及物理气相沉积设备，该压环组件包括压环，压环的下表面叠置在基片上表面的边缘区域，用以固定基片；压环组件还包括采用相比压环材料导热性差的材料制成的隔热层，隔热层覆盖在压环的被等离子体轰击的表面上。本发明提供的压环组件，可以解决压环的与基片相接触的部分温度较高的问题，因而可以解决基片发生粘片或碎片的问题，从而可以提高经济效益。 | ||
| 搜索关键词： | 压环组件 压环 物理气相沉积设备 隔热层 等离子体轰击 材料导热性 基片上表面 边缘区域 固定基片 下表面 叠置 粘片 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种压环组件，包括压环，所述压环叠置在基片上表面的边缘区域，用以固定所述基片，其特征在于，所述压环组件还包括隔热层，所述隔热层的导热系数小于所述压环的导热系数，且所述隔热层覆盖在所述压环与等离子体相接触的表面上。
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