[发明专利]一种压环组件及物理气相沉积设备

权利要求书

1.一种压环组件，包括压环，所述压环叠置在基片上表面的边缘区域，用以固定所述基片，其特征在于，所述压环组件还包括隔热层，所述隔热层的导热系数小于所述压环的导热系数，且所述隔热层覆盖在所述压环与等离子体相接触的表面上。

2.根据权利要求1所述的压环组件，其特征在于，所述隔热层包括第一隔热层和第二隔热层，所述第一隔热层覆盖所述压环的整个上表面，所述第二隔热层覆盖所述压环的内侧壁。

3.根据权利要求1所述的压环组件，其特征在于，还包括绝缘件和遮挡件，所述绝缘件设置在所述压环上表面的边缘区域，所述遮挡件设置在所述绝缘件上，所述遮挡件的径向尺寸大于所述绝缘件的径向尺寸，且所述遮挡件与所述压环的表面存在垂直间距，

所述遮挡件遮挡所述压环的部分上表面，所述隔热层包括第一隔热层和第二隔热层，所述第一隔热层覆盖所述压环上表面的与等离子体相接触的部分，所述第二隔热层覆盖所述压环的内侧壁。

4.根据权利要求1-3任意一项所述的压环组件，其特征在于，所述压环包括环体，所述环体的靠近其环孔的环形区域叠置在所述基片的边缘区域，用以固定所述基片，或者

在所述环体的内周壁上沿其周向间隔设置有多个压爪，每个所述压爪的下表面叠置在所述基片的边缘区域，用以固定所述基片。

5.根据权利要求2或3所述的压环组件，其特征在于，所述第二隔热层与所述基片之间存在间隙；或者

所述第二隔热层和所述压环的与基片接触的内侧部分与所述基片之间存在间隙。

6.根据权利要求5所述的压环组件，其特征在于，所述间隙在基片径向上的尺寸与在竖直方向上的尺寸之比＞7:1。

7.根据权利要求1所述的压环组件，其特征在于，所述隔热层采用绝缘材料制成。

8.根据权利要求7所述的压环组件，其特征在于，所述绝缘材料包括石英或者陶瓷。

9.一种物理气相沉积设备，包括压环组件和承载装置，所述承载装置用于承载基片，且所述承载装置未与射频电源电连接，所述压环组件用于将所述基片固定在所述承载装置上，其特征在于，所述压环组件采用权利要求1-8任意一项所述的压环组件。

10.一种物理气相沉积设备，包括压环组件和承载装置，所述承载装置用于承载基片，且所述承载装置与射频电源电连接，用以向所述承载装置加载负偏压，所述压环组件用于将所述基片固定在所述承载装置上，其特征在于，所述压环组件采用权利要求7或8所述的压环组件。