[发明专利]一种弹性压力传感器矩阵及用于检测组织弹性的探头有效
申请号: | 201410546030.2 | 申请日: | 2014-10-16 |
公开(公告)号: | CN105595959B | 公开(公告)日: | 2018-08-21 |
发明(设计)人: | 王洪超;卢狄克;高国华;李树峰;曹建 | 申请(专利权)人: | 王洪超 |
主分类号: | A61B5/00 | 分类号: | A61B5/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100083 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供一种弹性压力传感器矩阵及用于检测组织弹性的探头,以硅基MEMS弹性压力传感器单元为基本构成单位,通过硅片晶向裂解的方法,沿裂片槽展裂压力传感器单元上极板,并将压力传感器单元紧密粘接固定于单一轴向硬性定型背衬之上,进而由传感器单元纵横并列连接成为单一轴向弯曲的弹性压力传感器矩阵。纵列、横列压力传感器单元,分别通过经导线、纬导线连接后,以线缆形式导出。柔性膜均匀紧密地覆盖于压力传感器矩阵上面和把手表面,即构成检测组织弹性的探头。 | ||
搜索关键词: | 一种 弹性 压力传感器 矩阵 用于 检测 组织 探头 | ||
【主权项】:
1.一种弹性压力传感器矩阵,包括弹性压力传感器单元(1),其特征在于,所述弹性压力传感器单元(1) 紧密固定于硬性定型背衬(2) 之上,该弹性压力传感器单元(1) 纵列、横列连接,纵列的弹性压力传感器单元(1) 通过经导线(4) 连接,横列的弹性压力传感器单元(1) 通过纬导线(5) 连接,经导线(4)、纬导线(5) 由线缆(6) 导出,所述弹性压力传感器单元(1) 以单晶硅为基础材料, 为边长1‑5mm 的正方形,厚度为0.2‑3mm,所述弹性压力传感器单元(1) 之间采用单面微距切割展裂的方式,通过硅片晶向裂解的方法,沿裂片槽(8) 展裂压力传感器单元上极板,并将压力传感器单元紧密粘接固定于单一轴向硬性定型背衬(2)之上,进而由传感器单元纵横并列连接成为单一轴向弯曲的弹性压力传感器矩阵(3)。
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