[发明专利]一种弹性压力传感器矩阵及用于检测组织弹性的探头有效

专利信息
申请号: 201410546030.2 申请日: 2014-10-16
公开(公告)号: CN105595959B 公开(公告)日: 2018-08-21
发明(设计)人: 王洪超;卢狄克;高国华;李树峰;曹建 申请(专利权)人: 王洪超
主分类号: A61B5/00 分类号: A61B5/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100083 北京*** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供一种弹性压力传感器矩阵及用于检测组织弹性的探头,以硅基MEMS弹性压力传感器单元为基本构成单位,通过硅片晶向裂解的方法,沿裂片槽展裂压力传感器单元上极板,并将压力传感器单元紧密粘接固定于单一轴向硬性定型背衬之上,进而由传感器单元纵横并列连接成为单一轴向弯曲的弹性压力传感器矩阵。纵列、横列压力传感器单元,分别通过经导线、纬导线连接后,以线缆形式导出。柔性膜均匀紧密地覆盖于压力传感器矩阵上面和把手表面,即构成检测组织弹性的探头。
搜索关键词: 一种 弹性 压力传感器 矩阵 用于 检测 组织 探头
【主权项】:
1.一种弹性压力传感器矩阵,包括弹性压力传感器单元(1),其特征在于,所述弹性压力传感器单元(1) 紧密固定于硬性定型背衬(2) 之上,该弹性压力传感器单元(1) 纵列、横列连接,纵列的弹性压力传感器单元(1) 通过经导线(4) 连接,横列的弹性压力传感器单元(1) 通过纬导线(5) 连接,经导线(4)、纬导线(5) 由线缆(6) 导出,所述弹性压力传感器单元(1) 以单晶硅为基础材料, 为边长1‑5mm 的正方形,厚度为0.2‑3mm,所述弹性压力传感器单元(1) 之间采用单面微距切割展裂的方式,通过硅片晶向裂解的方法,沿裂片槽(8) 展裂压力传感器单元上极板,并将压力传感器单元紧密粘接固定于单一轴向硬性定型背衬(2)之上,进而由传感器单元纵横并列连接成为单一轴向弯曲的弹性压力传感器矩阵(3)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于王洪超,未经王洪超许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201410546030.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top