[发明专利]放电等离子烧结制备多孔氮化硅的方法在审

专利信息
申请号: 201410535921.8 申请日: 2014-09-28
公开(公告)号: CN105439620A 公开(公告)日: 2016-03-30
发明(设计)人: 张长森;冯厚坤 申请(专利权)人: 盐城工学院
主分类号: C04B38/06 分类号: C04B38/06;C04B35/584;C04B35/64
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 224051 江苏省盐城市亭*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 放电等离子烧结制备多孔氮化硅的方法,涉及陶瓷材料制备技术领域。本发明通过将具有一定细度的Si3N4粉料、烧结助剂、造孔剂混合,粉磨烘干后模压成具有一定形状的成型体,然后通过排胶过程得到具有一定孔隙率的坯体,将坯体放入SPS烧结炉中进行快速烧结,制得多孔氮化硅陶瓷。本发明制备工艺简单、烧结时间短、烧结温度低、耗能低,以氮化硅为主要原料,利用放电等离子烧结技术制备得到多孔氮化硅陶瓷,制品的总气孔率为40%~60%,抗弯强度为40~75MPa。
搜索关键词: 放电 等离子 烧结 制备 多孔 氮化 方法
【主权项】:
放电等离子烧结制备多孔氮化硅的方法,其特征在于:包括以下步骤:①将Si3N4粉料、烧结助剂、造孔剂放入玛瑙球磨中,然后加入无水乙醇粉磨2h,制得料浆,将浆料置于电热鼓风干燥箱中在70℃~90℃下烘干5h~8h;烘干后的物料过100目的筛子;②在过筛后的粉料中加入粘结剂,放入陶瓷混料机进行混料,得混合料;③将混合料模压成型,得到坯体;④将坯体置于空气炉中进行排胶,排胶过程为从室温升温至550℃,升温速率为1℃/min~3℃/min,到达550℃后保温2h后,自然冷却到室温;⑤排胶后的坯体置于SPS烧结炉内快速烧结,条件为真空度小于10Pa,烧结压力小于6MPa;以70~110℃/min的升温速率加热至1000℃,再以20~40℃/min的升温速率加热至1400~1600℃,保温5~10分钟,获得以β相为主,β相与α相共存的多孔氮化硅复合陶瓷。
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