[发明专利]一种刚挠结合印制板的层压方法在审
| 申请号： | 201410531937.1 | 申请日： | 2014-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN104270904A | 公开（公告）日： | 2015-01-07 |
| 发明（设计）人： | 杨彦涛 | 申请（专利权）人： | 无锡长辉机电科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 成立珍 |
| 地址： | 214192 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种刚挠结合印制板的层压方法，刚性基材和半固化片的毛坯尺寸要大于刚性部分加挠性部分的尺寸；在内层刚性薄板上用铣床开出挠性连接部分的窗口，并在窗口部位的挠性板上下放入石墨垫片；石墨垫片的厚度与刚性外层厚度一致，石墨垫片大小与窗口相匹配，提供了一种可以及时发现内层图形偏移和层压缺陷的一种刚挠结合印制板的层压方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 结合 印制板 层压 方法 | ||
【主权项】：
一种刚挠结合印制板的层压方法，其特征在于：刚性基材和半固化片的毛坯尺寸要大于刚性部分加挠性部分的尺寸；在内层刚性薄板上用铣床开出挠性连接部分的窗口，并在窗口部位的挠性板上下放入石墨垫片；石墨垫片的厚度与刚性外层厚度一致，石墨垫片大小与窗口相匹配。
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