[发明专利]一种传导冷却叠阵半导体激光器封装结构有效
| 申请号： | 201410528204.2 | 申请日： | 2014-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN104242048A | 公开（公告）日： | 2014-12-24 |
| 发明（设计）人： | 王警卫;刘兴胜 | 申请（专利权）人： | 西安炬光科技有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/00 | 分类号： | H01S5/00;H01S5/024;H01S5/022 |
| 代理公司： | 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 | 代理人： | 胡乐 |
| 地址： | 710119 陕西省西安市高*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明提出一种新的传导冷却叠阵半导体激光器封装结构，解决了现有封装结构体积偏大、系统集成性差的问题。该传导冷却叠阵半导体激光器封装结构中，叠阵模块芯片堆叠方向的两个端面贴合焊接有正极连接块和负极连接块；绝缘热沉的表面以中心对称方式设置有互不接触的两个L形导电片，分别作为引出正电极、引出负电极；正极连接块和负极连接块的底部分别对应焊接固定于两个L形导电片的长部，叠阵模块对应于这两个L形导电片在绝缘热沉的表面围成的区域；两个L形导电片的短部设置有安装孔。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 传导 冷却 半导体激光器 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种传导冷却叠阵半导体激光器封装结构，包括激光芯片组和绝缘热沉，所述激光器芯片组采用了多个激光芯片形成叠阵模块，其中各个激光芯片均带有衬底；其特征在于：所述叠阵模块芯片堆叠方向的两个端面贴合焊接有正极连接块和负极连接块；所述绝缘热沉的表面以中心对称方式设置有互不接触的两个L形导电片，分别作为引出正电极、引出负电极；正极连接块和负极连接块的底部分别对应焊接固定于两个L形导电片的长部，叠阵模块对应于这两个L形导电片在绝缘热沉的表面围成的区域；两个L形导电片的短部设置有安装孔。
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