[发明专利]复合板材及其制造方法有效
| 申请号： | 201410524449.8 | 申请日： | 2014-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN104344200A | 公开（公告）日： | 2015-02-11 |
| 发明（设计）人： | 黄子健;李欣翰;吴侑伦 | 申请（专利权）人： | 州巧科技股份有限公司 |
| 主分类号： | F16S1/02 | 分类号： | F16S1/02;F16B5/08;B23K31/02;B23K33/00 |
| 代理公司： | 北京工信联合知识产权代理事务所(普通合伙) 11266 | 代理人： | 马东瑞 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种复合板材及其制造方法，包含第一板体与第二板体。第一板体由第一材料制成具有第一热传导系数，第一板体设置有第一接合部；第二板体由第二材料制成具有第二热传导系数，第二板体设置有第二接合部；第一接合部与第二接合部对应拼接，且第一接合部与第二接合部拼接处形成有焊道，第一热传导系数大于第二热传导系数。藉由本发明所提供的复合板材及其制造方法，是结合两种不同材料制成的板体，可维持必要的热传导性能，且板体拼接的方式在接合处不会额外增加厚度，亦不会过度增加材料成本。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 板材 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种复合板材，包含第一板体及第二板体，其特征在于：所述第一板体由第一材料制成具有第一热传导系数，所述第一板体设置有第一接合部；所述第二板体由第二材料制成具有第二热传导系数，所述第二板体设置有第二接合部；所述第一接合部与所述第二接合部对应拼接，且所述第一接合部与所述第二接合部拼接处形成有焊道，所述第一热传导系数大于所述第二热传导系数。
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