[发明专利]有机硅化合物、制备方法、粘合剂组合物及制品在审
| 申请号： | 201410515787.5 | 申请日： | 2014-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN104513265A | 公开（公告）日： | 2015-04-15 |
| 发明（设计）人： | 广神宗直 | 申请（专利权）人： | 信越化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C07F7/18 | 分类号： | C07F7/18;C09J11/06;C03C25/40 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 李英 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供了分子中具有可水解的甲硅烷基和吡啶环的有机硅化合物。包含与所述有机硅化合物掺混的具有异氰酸酯基团、环氧基团或酸酐的聚合物的组合物是储存稳定的。 | ||
| 搜索关键词： | 有机硅 化合物 制备 方法 粘合剂 组合 制品 | ||
【主权项】：
具有式(1)的有机硅化合物：其中，R1至R5各自独立地为氢、任选取代的一价烃基、或下式(2)的有机基团，R1至R5中至少一个为式(2)的有机基团，其中R6为任选取代的二价烃基，R7为C1‑C10一价烃基，R8为C1‑C20烷基、C2‑C10烯基、C6‑C10芳基、C7‑C10芳烷基或C1‑C20酰基，n为1至3的整数，和波浪线部分表示价键部分。
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