[发明专利]印刷配线板及其制造方法有效
| 申请号： | 201410508896.4 | 申请日： | 2014-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN104684247B | 公开（公告）日： | 2018-12-18 |
| 发明（设计）人： | 佐川英之;藤户启辅;辻隆之;田中康太郎;黑田洋光 | 申请（专利权）人： | 日立金属株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;H05K3/22 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 金鲜英;陈彦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供印刷配线板及其制造方法，所述印刷配线板抗氧化性优异、与Ni/Au镀覆工艺相比成本低、并且导电性良好。一种印刷配线板(100)，其是具备基板(101)和设置在基板(101)上的配线(10)的印刷配线板(100)，配线(10)具备设置在基板(101)上的含有铜作为主成分的铜系金属线(1)和设置在铜系金属线(1)上的具有无定形层的表面处理层(2)，所述无定形层含有与氧的亲和性比铜高的金属和氧。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 线板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种印刷配线板，其是具备基板和设置在所述基板上的配线的印刷配线板，所述配线具备设置在所述基板上的含有铜作为主成分的铜系金属线、以及设置在所述铜系金属线上的具有无定形层的表面处理层，所述无定形层含有与氧的亲和性比铜高的金属和氧，所述表面处理层在所述无定形层的下方进一步具有扩散层，所述扩散层含有铜和与氧的亲和性比铜高的金属，或者铜、与氧的亲和性比铜高的金属和氧。
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