[发明专利]一种利用亚麻屑栽培金针菇的方法在审
| 申请号: | 201410508640.3 | 申请日: | 2014-09-28 |
| 公开(公告)号: | CN104303831A | 公开(公告)日: | 2015-01-28 |
| 发明(设计)人: | 陈继云 | 申请(专利权)人: | 铜陵市香江食用菌种植有限责任公司 |
| 主分类号: | A01G1/04 | 分类号: | A01G1/04;C05G3/00 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 244100*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | 本发明公开了一种利用亚麻屑栽培金针菇的方法,包括以下步骤:(1)培养基的制备:按重量份比例称取亚麻屑70-90份、麦麸15-20份、玉米芯10-20份、蔗糖1-3份、石膏粉1-3份;将亚麻屑粉碎成直径为1-3mm颗粒,将亚麻屑与其它组分混合,再与水按重量比为1∶1.5-1.7混合后装袋,灭菌得培养基;(2)接种;(3)发菌;(4)出菇培养管理;(5)采收。本发明利用亚麻屑栽培金针菇,充分利用亚麻屑,实现变废为宝,降低金针菇的生产成本,缩短金针菇栽培周期,栽培的金针菇不但产量高、品质好、营养丰富,而且具有保健功能和药用价值。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 利用 亚麻 栽培 金针菇 方法 | ||
【主权项】:
一种利用亚麻屑栽培金针菇的方法,其特征在于:包括以下步骤:(1)培养基的制备:培养基的配方按重量份比例如下:亚麻屑70‑90份、麦麸15‑20份、玉米芯10‑20份、蔗糖1‑3份、石膏粉1‑3份;将亚麻屑粉碎成直径为1‑3mm的颗粒,然后将亚麻屑与麦麸、玉米芯、蔗糖、石膏粉混合,得混合物,再将混合物与水按重量比为1:1.5‑1.7混合均匀后装袋,最后将装袋物质在120‑130℃下灭菌2‑3小时,得培养基;(2)接种:将培养基降温冷却至20℃以下接种金针菇;(3)发菌:将接种金针菇后的培养基置于温度为18‑22℃、空气相对湿度65‑70%条件下培育20‑25天;(4)出菇培养管理:在温度为10‑12℃、空气相对湿度90‑95%条件下培育5‑7天,为催蕾阶段;再在温度4‑6℃、空气相对湿度80‑85%条件下培育4‑5天,为抑制阶段;最后再在温度为8‑10℃、空气相对湿度80‑85%条件下生长6‑8天,进行出菇;(5)采收:当金针菇长到12‑15厘米时采收。
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