[发明专利]一种红外焦平面传感器无封装应用方法在审
| 申请号： | 201410508472.8 | 申请日： | 2014-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN104302102A | 公开（公告）日： | 2015-01-21 |
| 发明（设计）人： | 王泰升;史成勇;鱼卫星;续志军 | 申请（专利权）人： | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/18;H01L27/146 |
| 代理公司： | 长春菁华专利商标代理事务所 22210 | 代理人： | 南小平 |
| 地址： | 130033 吉*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种红外焦平面传感器无封装应用方法，包括以下步骤：在红外焦平面传感器上设置有传感器读出电路，该传感器读出电路完成传感器信号的初级处理并且连接有多个信号输出点；所述信号输出点通过金线与印制电路板上的金手指相连。本发明的红外焦平面传感器无封装应用方法可以简化焦平面红外传感器的设计工艺流程，缩短工艺时间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 红外 平面 传感器 封装 应用 方法 | ||
【主权项】：
一种红外焦平面传感器无封装应用方法，其特征在于，包括以下步骤：在红外焦平面传感器上设置有传感器读出电路，该传感器读出电路完成信号的初级处理并且连接有多个信号输出点；所述信号输出点通过金线与印制电路板上的金手指相连。
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