[发明专利]半导体器件制造方法在审
| 申请号： | 201410499479.8 | 申请日： | 2014-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN105489493A | 公开（公告）日： | 2016-04-13 |
| 发明（设计）人： | 秦长亮;殷华湘;李俊峰;赵超 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号： | H01L21/336 | 分类号： | H01L21/336 |
| 代理公司： | 北京蓝智辉煌知识产权代理事务所(普通合伙) 11345 | 代理人： | 陈红 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种半导体器件制造方法，包括：在衬底上形成栅极堆叠结构以及第一栅极侧墙；在第一栅极侧墙两侧外延生长形成抬升区；执行第一离子注入，对抬升区和/或衬底进行掺杂，形成轻掺杂源漏区；在第一栅极侧墙两侧的抬升区上形成第二栅极侧墙；执行第二离子注入，对抬升区和/或衬底进行掺杂，形成重掺杂源漏区；完成后续工艺，形成接触互连。依照本发明的半导体器件制造方法，在衬底上外延生长抬升源漏区之后再进行轻掺杂离子注入，能够提高抬升源漏区的外延生长质量并且减缓小尺寸器件的短沟道效应，提高了器件性能和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体器件制造方法，包括：步骤1，在衬底上形成栅极堆叠结构以及第一栅极侧墙；步骤2，在第一栅极侧墙两侧外延生长形成抬升区；步骤3，执行第一离子注入，对抬升区和/或衬底进行掺杂，形成轻掺杂源漏区；步骤4，在第一栅极侧墙两侧的抬升区上形成第二栅极侧墙；步骤5，执行第二离子注入，对抬升区和/或衬底进行掺杂，形成重掺杂源漏区；步骤6，完成后续工艺，形成接触互连。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
