[发明专利]具有聚合物基质的插件框架及其制造方法在审
| 申请号： | 201410498486.6 | 申请日： | 2014-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN104270885A | 公开（公告）日： | 2015-01-07 |
| 发明（设计）人： | 卓尔·赫尔维茨;黄士辅 | 申请（专利权）人： | 珠海越亚封装基板技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/10 |
| 代理公司： | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人： | 李莎;李弘 |
| 地址： | 519173 广东省珠海市富山工业*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种被有机基质框架所限定的芯片插座阵列，所述有机基质框架包围穿过所述有机基质框架的插座并且还包括穿过所述有机基质框架的金属通孔栅格。在一个实施方案中，一种面板包括芯片插座阵列，每个芯片插座被有机基质框架所包围和限定，所述有机基质框架包括穿过所述有机基质框架的铜通孔栅格。所述面板包括具有用于接纳第一类型芯片的第一组外形尺寸的插座的至少一个区域和具有接纳第二类型芯片的第二组外形尺寸的插座的第二区域。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 聚合物 基质 插件 框架 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片插座阵列，所述芯片插座阵列被有机基质框架所限定，所述有机基质框架包围穿过所述有机基质框架的插座，所述芯片插座阵列还包括穿过所述有机基质框架的金属通孔栅格。
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