[发明专利]高比表面积絮状超细银粉制备方法及制得的银粉

摘要

本发明涉及高比表面积絮状超细银粉制备方法及制得的银粉，方法包括以下步骤A、制备第一水溶液；B、制备第二水溶液；C、还原处理；D、洗涤；E、烘干和过筛处理即得到干燥的高比表面积絮状超细银粉成品。银粉是采用本发明方法制得的银粉，其比表面积在6.5 m2/g以上，经过538℃热处理1小时后，其烧损含量小于1.5。本发明的优点是方法能有效控制，产品质量高，且稳定，生产效率高，无污染，符合环保要求，银粉制备成银浆后，在保持导电浆料粘度、流变性及烧成后银膜的导电性能不变的同时，可降低银粉在导电浆料中的比例。银粉，具有包括粒径分布窄、分散性好的显著特点，还具有纯度高，比表面积高的特点，特别是电子元器件电极用银浆的理想材料。

主权项

一种高比表面积絮状超细银粉制备方法，其特征在于，它包括以下步骤：A、制备第一水溶液：在硝酸银溶液中加入氨水溶液并搅拌至溶液澄清为止，再加入分散剂溶液得到第一水溶液；B、制备第二水溶液：溶解或稀释有机还原剂，再加入氨水调节pH值，得到第二水溶液；C、还原处理：将第一水溶液与第二水溶液混合成混合溶液，该两种溶液直接进行还原反应；D、洗涤：还原反应中的混合溶液至反应充分完全后，再下放至洗涤槽洗涤，过滤，得到沉淀物；E、烘干和过筛处理：将沉淀物进行烘干后过筛，即得到干燥的高比表面积絮状超细银粉成品；所述B步骤中有机还原剂：当选为在碱性溶液中还原性较强的还原剂，此时，pH值8～10，还原剂选自甲醛，或氢醌；当选为在碱性溶液中还原性较弱的还原剂，此时，pH值10～12，还原剂选自抗坏血酸，或丙三醇；所述E步骤的高比表面积絮状超细银粉，其比表面积在6.5m2/g以上；经过538℃热处理1小时后，其烧损含量小于1.5；经过过筛处理后的平均粒径D50为0.4～0.9μm；所述D50是采用激光衍射散射式粒度分布测定法得到的累积分布50体积％的中值粒径；所述银粉其振实密度为2.0～3.0g/cm3。