[发明专利]一种LED封装硅胶有效

专利信息
申请号: 201410468294.0 申请日: 2014-09-15
公开(公告)号: CN104263316B 公开(公告)日: 2017-02-01
发明(设计)人: 赵大成;汪雄伟;马子淇 申请(专利权)人: 深圳新宙邦科技股份有限公司
主分类号: C09J183/07 分类号: C09J183/07;C09J183/05;C09J11/04;H01L33/56
代理公司: 深圳市博锐专利事务所44275 代理人: 张明
地址: 518000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种LED封装硅胶,由以下重量份的原料制备而成聚硅氧烷A50‑90份、聚硅氧烷B10‑50份、表面改性的纳米钻石0.01‑0.5份、固化促进剂0.0001‑0.0003份和固化抑制剂0.0001‑0.001份;所述聚硅氧烷A为每分子中至少有两个烯烃基和至少一个芳香基的聚硅氧烷,所述聚硅氧烷B为每分子至少有两个Si‑H和至少一个芳香基的聚硅氧烷,所述表面改性的纳米钻石为表面连接有机基团的纳米钻石。本发明还涉及一种LED封装硅胶的制备方法。本发明提供的LED封装硅胶具有高折射率和耐高温性能,从而提高光源的可靠性和寿命,有效改善封装材料的综合性能的有益效果。
搜索关键词: 一种 led 封装 硅胶
【主权项】:
一种LED封装硅胶,其特征在于,由以下重量份的原料制备而成:聚硅氧烷A:50‑90份、聚硅氧烷B:10‑50份、表面改性的纳米钻石:0.01‑0.5份、固化促进剂:0.0001‑0.0003份和固化抑制剂:0.0001‑0.001份;所述聚硅氧烷A为每分子中至少有两个烯烃基和至少一个芳香基的聚硅氧烷,所述聚硅氧烷B为每分子至少有两个Si‑H和至少一个芳香基的聚硅氧烷,所述表面改性的纳米钻石为表面连接有机基团的纳米钻石;所述表面改性的纳米钻石由以下方法制备得到:将白油、硅氧烷偶联剂和纳米钻石混合,所述硅氧烷偶联剂和纳米钻石的质量比为2:1,在60‑80℃下搅拌均匀,分离得到固形物,在120‑150℃,‑0.1‑0.99MPa下烘干60‑120min。
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