[发明专利]一种硅片抛光粘片方法

摘要

本发明涉及一种硅片抛光粘片方法，其特征在于：抛光头（01）下表面分布着用于真空吸附的浅凹槽（03），将玻璃衬底（02）上的通孔（04）内填入固体蜡（05），加热使得玻璃衬底（02）与待抛光硅片（06）紧密粘贴，实现化学机械抛光粘片的目的。本发明具有如下优点：采用待抛光硅片和玻璃片直接贴合，由于表面光滑，直接贴合后形成范德瓦尔斯力，在加压过程中不易产生相对移动，保证了贴合后待抛光硅片的均匀性和一致性；采用硅片粘合区域仅在玻璃片通孔区域，缩短了溶化后的液态蜡充分浸透的时间，提高化学机械抛光粘片效率；这种方法一致性和可靠性高，工艺易于实现。

主权项

一种硅片抛光粘片方法，其特征在于包括如下步骤：a.将带有一组通孔（04）的玻璃衬底（02）和待抛光硅片（02）直接贴合；b.将贴合后的硅片和玻璃衬底进行加热至120℃,持续20分钟；c.将固体蜡（05）填入至玻璃衬底通孔（04）底部；d.将上述硅片和玻璃衬底加压，自然冷却至室温。