[发明专利]一种铁镍合金框架电镀铜和银的方法

摘要

本发明公开了一种铁镍合金框架电镀铜和银的方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤一：固定铁镍合金框架；步骤二：阴极-阳极联合除油；步骤三：酸洗；步骤四：氰中和；步骤五：预镀铜；步骤六：镀铜；步骤七：预镀银；步骤八：镀银；步骤九：退银；步骤十：铜保护；步骤十一：烘干，从支架上取下铁镍合金框架，完成电镀过程。本发明具有电镀效果好且花费少的优点。

主权项

一种铁镍合金框架电镀铜和银的方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤一：固定铁镍合金框架；将铁镍合金框架固定悬挂于支架上；步骤二：阴极‑阳极联合除油；将支架置于碱性电解液上方，铁镍合金框架置于碱性电解液中作为第一电极，金属板作为第二电极，连接好电源，进行阴极‑阳极联合除油，除油完毕后，将支架置于清洗箱中，用清水进行第一次冲洗；步骤三：酸洗；将支架置于酸洗液上方，铁镍合金框架置于酸洗液中，确保铁镍合金框架完全浸渍于酸洗液中；用清水进行第二次冲洗；步骤四：氰中和；将支架置于氰化钠溶液上方，将铁镍合金框架置于氰化钠溶液中，用以将前一步骤中留在铁镍合金框架上的酸洗液中和、去除铁镍合金框架表面的废渣且利于以后续镀铜；步骤五：预镀铜；将支架置于电解液上方，铁镍合金框架置于氰化钠、氰化铜或溶液中作为阴极，铜板作为阳极，连接电源，进行预镀铜处理；步骤六：镀铜；将上述完成预镀铜处理的铁镍合金框架置于硫酸铜电解液中作为阴极，铜板作为阳极，连接电源，进行镀铜处理完毕后，用清水进行第三次冲洗； 步骤七：预镀银；将支架置于银离子浓度较低的氰化物槽液上方，铁镍合金框置于银离子浓度较低的氰化物槽液中作为阴极，阳极为银板，连接电源，进行预镀银处理，避免镀银直接在在酸铜表面上进行；改变零件表层的电位为接下来的镀银步骤做准备；步骤八：镀银；将支架置于正氰化镀银溶液上方，将铁镍合金框置于正氰化镀银溶液中作为阴极，阳极为银板，连接好电源，进行镀银处理；步骤九：退银；    将铁镍合金框架置于退银机中，退银，回收银粉，完毕后，用清水进行第三次冲洗；步骤十：铜保护；将支架置于铜保护剂溶液中，保证铁镍合金框架完全浸渍于溶液中，本步骤会在铁镍合金框架表面形成的一层无色透明薄膜；步骤十一：烘干，从支架上取下铁镍合金框架，完成电镀过程。