[发明专利]熔敷方法以及熔敷装置有效
| 申请号： | 201410449834.0 | 申请日： | 2014-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN104608374B | 公开（公告）日： | 2018-03-13 |
| 发明（设计）人： | 提坂裕至;佐藤正和 | 申请（专利权）人： | 株式会社小糸制作所 |
| 主分类号： | B29C65/16 | 分类号： | B29C65/16 |
| 代理公司： | 北京龙双利达知识产权代理有限公司11329 | 代理人： | 王礼华,毛威 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及熔敷结构以及熔敷装置。本发明的熔敷结构在第一部件即灯体(1)上使得具有光透过性的第二部件即前面罩(2)密接,从第二部件(2)侧投射点光即激光(L),在该密接面即熔敷面(11a、21a)熔敷第一部件(1)和第二部件(2),在该点光(L)投射的第二部件(2)的表面存在的凹区域(22)的曲率半径(R)为熔敷部(X)的宽度尺寸(Wx)的2倍以上。该熔敷部(X)的宽度尺寸(Wx)与点光(L)的点径(r)大致相等,因此,曲率半径(R)成为点径(r)的2倍以上。提供提高利用激光等的光的熔敷的熔敷质量的熔敷结构以及熔敷装置。 | ||
| 搜索关键词： | 方法 以及 装置 | ||
【主权项】：
一种熔敷结构，在第一部件上使得具有光透过性的第二部件密接,从上述第二部件侧投射点光,在上述密接面熔敷两部件,其特征在于:在上述点光投射的上述第二部件的表面存在的凹区域的曲率半径为熔敷部的宽度尺寸的2倍以上。
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