[发明专利]除砂浆杂质的硅块切割装置及方法在审
| 申请号： | 201410448807.1 | 申请日： | 2014-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN104325567A | 公开（公告）日： | 2015-02-04 |
| 发明（设计）人： | 曹琦;章金兵;范立峰;李建;毛伟;宋绍林;张细根 | 申请（专利权）人： | 江西赛维LDK太阳能高科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/00 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫;熊永强 |
| 地址： | 338000 江西省新余*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 一种除砂浆杂质的硅块切割装置，所述除砂浆杂质的硅块切割装置包括底座、切割机构和砂浆喷嘴，所述底座包括多根并列的中空金属管道，所述多根金属管道内设置可插拔的磁体，所述切割机构包括切割本体和切割网线，所述切割网线安装于所述底座，用于切割所述硅块，并与所述多根金属管道相对应，所述砂浆喷嘴相对于所述切割本体固定，对所述切割网线喷设硅切割砂浆。所述切割网线上砂浆的金属杂质在所述磁体的磁力驱动下，被吸附于所述多根金属管道上，使得所述砂浆的性能改善，提高了砂浆利用率，降低硅切割的成本；降低硅块切割后的线痕比例；提高了硅块切割的生产良率及品质。 | ||
| 搜索关键词： | 砂浆 杂质 切割 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种除砂浆杂质的硅块切割装置，其特征在于，所述除砂浆杂质的硅块切割装置包括底座、切割机构和砂浆喷嘴，所述底座包括多根并列的中空金属管道，所述多根金属管道之间存在间距，所述多根金属管道内设置可插拔的磁体，所述切割机构包括切割本体和切割网线，所述切割网线安装于所述底座上并与所述多根金属管道相对应，所述切割本体上用于悬挂硅块，所述切割本体沿靠近或远离所述切割网线的方向滑动设置并且朝向所述切割网线设置，所述砂浆喷嘴相对所述切割本体固定，对所述切割网线喷设硅切割砂浆。
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