[发明专利]除砂浆杂质的硅块切割装置及方法

权利要求书

1.一种除砂浆杂质的硅块切割装置，其特征在于，所述除砂浆杂质的硅块切割装置包括底座、切割机构和砂浆喷嘴，所述底座包括多根并列的中空金属管道，所述多根金属管道之间存在间距，所述多根金属管道内设置可插拔的磁体，所述切割机构包括切割本体和切割网线，所述切割网线安装于所述底座上并与所述多根金属管道相对应，所述切割本体上用于悬挂硅块，所述切割本体沿靠近或远离所述切割网线的方向滑动设置并且朝向所述切割网线设置，所述砂浆喷嘴相对所述切割本体固定，对所述切割网线喷设硅切割砂浆。

2.根据权利要求1所述的除砂浆杂质的硅块切割装置，其特征在于，所述除砂浆杂质的硅块切割装置还包括绕线轮，所述绕线轮转动连接于所述底座，所述切割网线缠绕于所述绕线轮。

3.根据权利要求1所述的除砂浆杂质的硅块切割装置，其特征在于，所述砂浆喷嘴的喷射方向朝向所述多根金属管道。

4.根据权利要求1所述的除砂浆杂质的硅块切割装置，其特征在于，所述多根金属管道等距排列。

5.根据权利要求1所述的除砂浆杂质的硅块切割装置，其特征在于，所述磁体为电磁铁或者钕铁硼磁棒。

6.根据权利要求1所述的除砂浆杂质的硅块切割装置，其特征在于，所述金属管道一端开口，另一端封闭。

7.一种除砂浆杂质的硅块切割方法，其特征在于，所述除砂浆杂质的硅块切割方法运用权利要求1～6所述的除砂浆杂质的硅块切割装置，所述除砂浆杂质的硅块切割方法包括步骤：

将硅块放置于切割本体上；

调节所述绕线轮预设转速；

调节所述砂浆喷嘴喷射预设流量的所述砂浆；

将所述磁体插入所述金属管道内；

调节所述切割本体靠近所述底座，利用所述切割网线切割所述硅块；

停止切割，调节所述切割本体远离所述底座。

8.根据权利要求7所述的除砂浆杂质的硅块切割方法，其特征在于，所述除砂浆杂质的硅块切割方法还包括：取出所述磁体，对所述多根金属管道表面进行清洗。

9.根据权利要求8所述的除砂浆杂质的硅块切割方法，其特征在于，所述预设转速为100r/min～5000r/min。

10.根据权利要求9所述的除砂浆杂质的硅块切割方法，其特征在于，所述预设流量为800ml/s～2000ml/s。