[发明专利]除砂浆杂质的硅块切割装置及方法

说明书

技术领域

本发明涉及硅块加工工艺领域，尤其涉及一种除砂浆杂质的硅块切割装置及方法。

背景技术

近几年，随着光伏行业的迅猛发展，硅晶行业对硅片产品的质量和外观要求越来越严格，硅片外观要符合无边缘、去缺角、无崩边、无归落等要求，而且客户对硅片的破片率投诉较多。目前硅块的切割方式主要采用多线切割，利用切割钢线携带切割液和Sic混合后的砂浆对硅块进行切割，通常对切割后的砂浆进行回收循环使用。然而目前使用过的砂浆混有金属杂质，即国内使用的切割液和碳化硅微粉在线切割过程中，砂浆中不可避免的会混入硅粉、铁、高聚物等杂质，导致硅切割砂浆的PH及粘度过高，碳化硅颗粒易团聚，造成砂浆在二次使用时，使得硅块切割后的线痕严重，导致砂浆的回收利用率低，使得硅块切割的成本变高。

发明内容

本发明的目的在于提供一种提高硅块切割生产效率的除砂浆杂质的硅块切割装置及应用该装置的除砂浆杂质的硅块切割方法。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种除砂浆杂质的硅块切割装置，其中，所述除砂浆杂质的硅块切割装置包括底座、切割机构和砂浆喷嘴，所述底座包括多根并列的中空金属管道，所述多根金属管道之间存在间距，所述多根金属管道内设置可插拔的磁体，所述切割机构包括切割本体和切割网线，所述切割网线安装于所述底座上并与所述多根金属管道相对应，所述切割本体上用于悬挂硅块，所述切割本体沿靠近或远离所述切割网线的方向滑动设置并且朝向所述切割网线设置，所述砂浆喷嘴相对所述切割本体固定，对所述切割网线喷设硅切割砂浆。

其中，所述除砂浆杂质的硅块切割装置还包括绕线轮，所述绕线轮转动连接于所述底座，所述切割网线缠绕于所述绕线轮。

其中，所述砂浆喷嘴的喷射方向朝向所述多根金属管道。

其中，所述多根金属管道等距排列。

其中，所述磁体为电磁铁或者钕铁硼磁棒。

其中，所述金属管道一端开口，另一端封闭。

本发明还提供一种除砂浆杂质的硅块切割方法，其中，所述除砂浆杂质的硅块切割方法运用上述的除砂浆杂质的硅块切割装置，所述除砂浆杂质的硅块切割方法包括步骤：

将硅块放置于切割本体上；

调节所述绕线轮预设转速；

调节所述砂浆喷嘴喷射预设流量的所述砂浆；

将所述磁体插入所述金属管道内；

调节所述切割本体靠近所述底座，利用所述切割网线切割所述硅块；

停止切割，调节所述切割本体远离所述底座。

其中，所述除砂浆杂质的硅块切割方法还包括：取出所述磁体，对所述多根金属管道表面进行清洗。

其中，所述预设转速为100r/min～5000r/min。

其中，所述预设流量为800ml/s～2000ml/s。

本发明提供的除砂浆杂质的硅块切割装置及方法，通过在所述多根金属管道中插入磁体，使得所述切割网线对所述硅块切割时，所述切割网线上砂浆落至所述多根金属导管上进行回收，所述砂浆内的金属杂质在所述磁体的磁力驱动下，被吸附于所述多根金属管道上，使得所述砂浆的性能改善，提高了砂浆回收利用率，降低硅切割的成本；降低了砂浆再次使用时硅块切割后的线痕比例；提高了硅块切割的生产良率及品质。

附图说明

为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明提供的除砂浆杂质的硅块切割装置示意图；

图2是本发明提供的除砂浆杂质的硅块切割方法流程图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。

请参阅图1，本发明的实施方式提供的除砂浆杂质的硅块切割装置100。所述除砂浆杂质的硅块切割装置100包括底座10、切割机构20和砂浆喷嘴30。所述底座10包括多根并列的中空金属管道11，所述多根金属管道11之间存在间距。所述多根金属管道11内设置可插拔的磁体12。所述切割机构20包括切割本体21和切割网线22，所述切割网线22安装于所述底座10上，并于所述多根金属管道11相对应，所述切割本体21上用于悬挂硅块，所述切割本体21沿靠近或远离所述切割网线22的方向滑动设置并且朝向所述切割网线22设置。所述砂浆喷嘴30固定于所述底座10上，对所述切割网线22喷设硅切割砂浆。