[发明专利]一种改善粘胶硅棒的工艺无效
申请号: | 201410447795.0 | 申请日: | 2014-09-04 |
公开(公告)号: | CN104195643A | 公开(公告)日: | 2014-12-10 |
发明(设计)人: | 杜正兴;李靖;华冰 | 申请(专利权)人: | 无锡尚品太阳能电力科技有限公司 |
主分类号: | C30B33/00 | 分类号: | C30B33/00;B28D5/00 |
代理公司: | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人: | 殷红梅 |
地址: | 214181 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种改善粘胶硅棒的工艺,属于硅棒切割技术领域。其在晶棒表面抹匀胶水(环氧胶水)后压上磨砂玻璃,致使粘接后直接可在玻璃上看出是否有气泡,若无气泡,则继续粘接玻璃与工件板,若有气泡,直接进入高温100℃的水里进行分离。本发明减少了传统粘胶工艺的时间和加工硅棒时造成的崩边质量问题,还降低了硅片投入电池片生产造成的银浆从崩边处漏浆,导致电池片单片成本过高,丝网印刷设备使用寿命较低的风险。 | ||
搜索关键词: | 一种 改善 粘胶 工艺 | ||
【主权项】:
一种改善粘胶硅棒的工艺,其特征是步骤为:(1)选取符合规格的晶棒,用酒精把晶棒表面擦拭干净,保证表面无灰尘,无杂物;(2)选取与晶棒规格一致的磨砂玻璃,用酒精把磨砂玻璃表面擦拭干净,保证表面无灰尘,无杂物;(3)取步骤(2)擦拭好的晶棒,对晶棒倒角处进行包裹;(4)将胶水均匀涂抹在硅棒表面,胶水涂抹均后把擦拭好的磨砂玻璃面压在晶棒表面上,利用晶棒自身的重量进行挤压,固化时间为0.5h‑24 h,使得晶棒与磨砂玻璃粘接在一起;(5)晶棒与磨砂玻璃固化后,用酒精擦拭磨砂玻璃未抹胶水的一面;若透过玻璃看到气孔,则晶棒与玻璃粘接面胶水涂抹不均匀,将其放入90‑100℃的水里进行分离后,重复步骤(4),直至涂抹均匀;最后用胶水把磨砂玻璃与工件板粘接,固化6h‑8h,完成整个工艺。
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