[发明专利]化学镀铜液在审
| 申请号： | 201410445606.6 | 申请日： | 2014-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN104372315A | 公开（公告）日： | 2015-02-25 |
| 发明（设计）人： | 吉田胜宏;羽切义幸;近藤诚 | 申请（专利权）人： | 罗门哈斯电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C23C18/40 | 分类号： | C23C18/40 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陈哲锋 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 化学镀铜液。提供一种化学镀铜液，其不管树脂表面的粗糙程度如何都会形成一种高粘性的导电薄膜并且也具有高的沉积速率。本发明的化学镀铜液的特征在于其包含鸟嘌呤核苷。本发明的化学镀铜液优选还包含铜离子、还原剂、铜离子配位剂和pH调节剂。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 镀铜 | ||
【主权项】：
一种包含鸟嘌呤核苷的化学镀铜液。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
